《半導體》強茂前7月每股盈餘3.2元 H2業績估勝H1

強茂近幾年積極調整產品組合，憑藉自行開發晶片與封裝的優勢，鎖定應用日益廣泛的MOSFET，以及FRED、IGBT、Schottky、ESD Array、TVS及第三代半導體(SiC)等開發新產品，隨着產品佈局效益顯現，以及終端客戶需求強勁，強茂業績亦展現強勁成長力道，今年上半年稅後盈餘爲8.55億元，年成長1.14倍，每股盈餘爲2.57元。

強茂因近期股價漲多，應主管機關要求公告獲利自結數，強茂自結7月合併營收爲12.19億元，年增41%，稅前盈餘爲2.52億元，年增147%，稅後盈餘爲2.13億元，年增160%，單月每股盈餘爲0.63元，累計前7月合併營收爲79.51億元，稅後盈餘爲10.68億元，每股盈餘爲3.2元。

強茂表示，除Chromebook需求有緩下來，其他產品還不錯，目前訂單能見度已達年底，預期下半年業績將延續成長趨勢，有機會比上半年好。