《半導體》欣銓H2估勝H1 車用成長動能俏

觀察欣銓上半年各產品佔比觀察，受惠重要客戶擴大釋出相關應用訂單，使成品測試（Final Test）營收年增達55.6％，佔比自24.5％顯著提升至30.2％。晶圓測試（Wafer Probing）佔比雖自74.8％降至69.4％，但營收仍年增17.1％。

觀察欣銓上半年各應用佔比，通訊由23.4％升至27.7％，射頻（RF）晶片自13.5％升至14.8％，記憶體自5.6％升至5.9％，其他自3.5％升至5.1％。車用及安控自19.3％降至16.4％，微處理器（MCU）自16.7％降至15％。儲存自12％降至9.6％，PC及消費電子自6％降至5.5％。

顧尚偉表示，上半年各應用營收均有成長，除儲存及車用外均成長達雙位數。推算以其他年增達83.9％最多、通訊年增49.4％居次，射頻晶片年增38.4％、記憶體年增33％，PC及消費電子年增15.7％、微處理器年增13.4％，車用及安控年增7.3％、儲存年增約1％。

顧尚偉指出，5G應用帶動手機、WiFi等行動裝置需求爆發，數量及價格均有不錯成長，加上疫情帶動，使通訊應用顯著成長。至於儲存爲比較基期較高，車用則受限於晶圓供給吃緊，預期在晶圓開出、電動車發展帶動下，車用下半年將有顯著成長。

顧尚偉表示，欣銓各應用的毛利率差距不大，由於去年起有較大幅度的資本支出，今年營收規模增加亦帶動毛利率提升，但仍略受疫情及晶圓供給吃緊影響，目前新增產能尚未「火力全開」，目前預期下半年市況及營運可望維持旺季水準，表現可望略優於上半年。

對於營運成長是否受惠漲價效應，顧尚偉指出，公司主要在提供折扣等細節策略上與過往不同，但未對代工服務價格做出大幅調整，因此整體價格結構沒有太大變化。上半年折舊費用約15億元，下半年預期微幅增加、但相差不多，預估全年折舊約達30億元。

欣銓鼎興廠二期已於5月取得使用執照及保稅工廠資格、同月正式量產，顧尚偉表示目前機臺設備還不多，預計到2025年纔會滿載。爲因應未來發展需求，5月底公告斥資4.3億買下富採旗下晶電閒置的竹科龍潭廠區土地廠房，已於7月獲竹科管理局覈准。

顧尚偉透露，今年資本支出預算原爲33億元左右，歷經4月及7月兩度追加，目前已增加至70.85億元，主要由於客戶組合、區域及業務均全面發展，帶動上半年各應用營收均明顯成長，看準未來良好契機，決議擴大投資掌握商機。

顧尚偉表示，欣銓測試機臺去年底約1400多臺，目前達約近1500臺，未來將持續擴增，毛利率目標維持30多％水準。而龍潭新廠爲因應5年後的發展需求，目前尚無明確產能建置計劃，預計要到2024年末至2025年初纔會投入生產。