《半導體》羣聯3月、Q1營收同登歷史次高
羣聯(8299)今(9)日公佈3月營收，寫下歷史單月次高，第一季營收亦創歷史單季次高，董事長潘健成表示，羣聯在這波產業供需緊張下因長期與合作伙伴維持良好關係，故衝擊較小，未來將與上下游夥伴共同攜手度過這波的半導體超級景氣循環週期。
羣聯3月合併營收爲51.73 億元，雖較去年同期下滑6%，仍創歷史單月次高；累計前3月營收達128.88億元，與去年同期相較持平，並創歷史單季次高。
羣聯3月PCIe SSD控制晶片總出貨量成長超過70%，刷新單月曆史新高，此外，年度累計至3月的PCIe SSD控制晶片總出貨量成長年成長率超過100%，創歷史同期新高；工規記憶體模組總出貨量年增率超過20%，創歷史同期新高；年度累計記憶體總位元數出貨量也成長近30%，創歷史同期新高。由於市場逐漸接受高速PCIe SSD所帶來的高效能體驗，也直接刺激市場對於高儲存容量的需求，有助於羣聯持續擴增市佔率與營收。
潘健成表示，近期因爲全球半導體產業產能緊張，不僅相關的原物料以及生產價格陸續出現漲價的現象，上下游的供應鏈也開始反應長短料的問題，然而，羣聯一直以來都未雨綢繆，再加上羣聯長期與上下游供應商維持良好的夥伴與共營共利關係，在這次的產業緊張局勢相對受到較小的影響，在未來的季度，羣聯也將維持與客戶夥伴之間的承諾，在努力滿足市場需求的同時，也持續鞏固上下游夥伴關係，共同攜手度過這波的半導體超級景氣循環週期。