《半導體》日月光遭外資10連殺7萬張 9家最新報告來了

週一半導體回神，視爲短線回神，持續留意本週美企科技大咖財報公佈，不過日月光週一股價持續震盪。

三家美系外資中，評等分爲優於大盤、加碼、中立，外資普遍認爲，下半年旺季效應低於傳統表現，雖然表現成長，但成長速度緩辦，今年第三季日月光電子代工服務(EMS)營收成長幅度，不如過去5年平均的35%。外資仍放眼明後年AI所帶來成長，外資預估，2025年先進封裝收入將再次翻倍，雖然成熟封裝產能利用率僅從60%升至第三季的65%，不過先進封裝進度超乎預期，符合臺積電外溢效應，日月光2025年先進封裝營收貢獻，封裝測試及材料(ATM)佔比從5%成長至10%。

兩家港系外資中，評等僅維持買進、劣於大盤，不過均調升目標價，外資認爲，近期非人工智慧領域更加疲軟，復甦狀況僅中等表現，而人工智慧成長步入正軌，日月光擴大人工智慧和高端測試機會，相關業績可望改善毛利率狀況。外資預估，今年EMS業務預計將受到抑制，而封裝測試及材料(ATM)業務將受到人工智慧和高端應用程式的提振。

日系外資提到，預估晶片週期復甦速度較預期慢，先前已調低今年晶片市場預測，爲儘管客戶的主動人工智慧對高階SAT的需求強勁，而推動HPC的發展，但傳統SAT的需求看起來仍有挑戰，客戶繼續採取謹慎態度，對相關營收僅溫和成長。展望2025年，主要的下行風險仍是非人工智慧領域的庫存調整進一步延長。

歐系外資則認爲，日月光擬將2024年機械(machinery)資本支出年倍增至約18億美元，高於先前的15億美元，即因應強勁的需求，預估爲oS組裝溢出訂單。同樣的，外資關注領先的先進封裝營收，預計2025年收入將再次翻倍約10億美元。