半導體新兵全宇昕掛牌首日盤中大漲45% 3月將漲價15%
▲全宇昕董事長李建慶（中）和總經理李徐華（右）及副總王振煌（左）。（圖／記者周宸亙攝）
分離式半導體元件全宇昕（6651）今（1）日以50.6元掛牌，以70元開出，開盤即大漲19.4元、或38%，盤中最高來到73.7元，大漲45%。
全宇昕去年全年營收11.93億元，年增18.09%，創歷史新高。法人指出，受到終端應用市場供不應求、半導體產能吃緊影響下，全宇昕今年營收將年成長15%，創歷史新高。
全宇昕生產MOSFET（金氧半場效電晶體）營收佔比爲73%，包括低壓、中壓、高壓、高速，其中低壓佔50%、中/高速佔25%、傳統MOSFET佔25%；BJT（雙極性電晶體）佔16%，又分爲雙載子電晶體和數位電晶體；DIODE（二極體）佔9%，其他爲1.48%。終端應用涵蓋了通訊（電信/網路/板卡）、直流風扇、車用電子、電源管理、照明、顯示器等。
全宇昕總經理李徐華表示，去年下半年起，全數終端需求強勁，以網通相關應用在第3季、第4季需求的爆發性增長尤甚，目前全宇昕訂單能見度至少2個月半，會進一步再請客戶提出生產計劃，預計3月1日將漲價15%-20%。