《半導體》穎崴Q1獲利寫同期高 今年展望審慎正向

穎崴2023年首季合併營收10.08億元，雖季減41.01％、仍年增25.9％，創同期新高、歷史第四高。毛利率37.73％、營益率18.17％，爲僅次於2020年的同期次高。歸屬母公司稅後淨利1.43億元，雖季減達64.46％、仍年增20.36％，每股盈餘4.18元，雙創同期新高。

受客戶庫存去化及產品線世代交替影響，測試介面產品進入出貨淡季，穎崴首季營運動能雖因此明顯降溫，但營收及獲利仍創同期新高，主因公司產品線多元、使產品組合多樣化，且與客戶緊密合作，使出貨維持穩定等因素支撐。

展望後市，由於全球總經仍動盪、升息效應尚未休止，且在國際局勢不確定因素干擾下，市場不確定性仍高。然穎崴已佔得AI及高速運算（HPC）應用大趨勢先金，並在臺灣、北美、東南亞、日、韓等市場有完整豐富的前線服務經驗，對今年營運展望維持審慎正向看法。

穎崴董事長王嘉煌先前法說時表示，首季爲產業傳統淡季，雖受地緣政治風險、產業庫存調整影響半導體市場，上半年營運動能趨緩，但預期下半年可望恢復成長，全年營運目標維持逐季成長、下半年優於上半年，力拚今年營運逆風續揚、再創新高。

穎崴指出，IC設計業者對半導體測試介面需求日益提高，尤其在高階需求續增，半導體各類型測試座（Test Socket）需求大增。穎崴擁有完整產品線，且掌握技術與成本優勢，近期自研AI影像辨識技術，提升生產效能、縮短生產週期，更能滿足高速IC測試治具需求。

穎崴指出，在品牌廠逐漸轉往高階規格，高頻、高速等裝置需求擴大趨勢下，系統及老化測試治具需求強勁，可望增添下半年動能。同時，穎崴對探針卡亦有完整佈局，除垂直探針卡獲大客戶青睞，晶圓封裝等級探針卡更能滿足高規格及高精度的測試介面需求。

據知名研調單位預估，系統級測試治具及老化測試治具2022～2027年的年複合成長率（CAGR）分別達13.2％及6％，探針卡的年複合成長率亦達6.4％，在此產業趨勢浪潮下，有利穎崴營運持續成長。

此外，穎崴高雄楠梓新廠本季將完工、預計於30日舉行啓用典禮。隨着新廠產能到位，除可逐步提高探針自制率外，更能滿足客製化需求，同時帶來良率提升、產能優化及智慧製造等效益，挹注公司衝刺高階測試市場，並對產品品質掌握度更高。