《半導體》穎崴Q4估築底 2024展望非常樂觀

穎崴2023年前三季合併營收30.09億元、年減11.84％，爲同期次低。營業利益4.82億元、年減41.13％，爲同期新低。稅後淨利4.05億元、年減41.72％，每股盈餘11.84元，均爲同期次低。毛利率35.8％、營益率16.02％，雙創同期新低。

穎崴10月自結合並營收2.56億元，月減32.06％、年減達54.75％，爲近半年低點。累計前10月合併營收32.65億元、年減17.94％，仍創同期次高。展望後市，由於客戶年底盤點庫存、中國大陸市場也略受影響，預期因客戶需求遞延，第四季營收將是相對低點。

王嘉煌指出，受資通訊終端產品銷售不佳、庫存去化時間拉長及地緣政治等因素，影響公司今年營運表現。不過，隨着半導體先進製程微縮及異質整合趨勢，客戶使用7奈米及以下先進製程比重顯著提升。

同時，ChatGPT導入更多市場應用，帶動高階繪圖晶片（GPU）、CPU、AI加速器及高速運算（HPC）處理器需求強勁。王嘉煌認爲，CoWoS及小晶片（Chiplet）等高階先進封裝預期將帶動高階測試需求，整體測試介面產業成長趨勢明確，後市展望樂觀。

觀察今年穎崴各地區營收佔比，以北美達65％最高，臺灣和中國大陸分佔19％和13％。而來自全球前十大IC設計公司的營收達80％，並擁有超過200家有交易的活躍客戶，顯示公司在半導體測試介面領域的競爭力。

此外，穎崴高雄新廠已於下半年正式量產，主要生產測試座探針，爲客戶提供測試座一站式服務，並導入多項自研自動化系統，提升生產效率、品質及良率，截至第三季月產能達110萬支，預估至年底可增至150萬支，可滿足客戶成長需求，並有助提升產品毛利率。

隨着AI、HPC、GPU、手機加速處理器（APU）晶片陸續導入3奈米制程，使晶片複雜度更高，逐步推動CoWoS、Chiplet等先進封裝需求，預估將顯著拉長晶圓測試、成品測試及系統級測試的測試時間達2～3倍，將爲探針卡及測試座需求帶來龐大商機。

王佳煌表示，穎崴已備妥各類高頻高速測試介面產品線，加上微機電（MEMS）垂直探針卡驗證順利及各項新產品導入，將爲營運挹注強勁成長動能。王嘉煌看好高速運算成爲營運成長主動能，對明年展望非常樂觀。