半導體、載板需求強 志聖Q2獲利創高

志聖近六季營運

設備廠志聖（2467）12日公告第二季自結損益，稅後淨利1.99億、每股盈餘1.31元，第二季獲利創單季新高，累計上半年稅後淨利爲3.56億、每股盈餘2.34元。

志聖6月營收4.58億、月增2.83％、年減3.87％；第二季營收13.2億、季增6.5％、年減13.77％；累計上半年營收達25.6億、年減12.2％，歷史同期第三高。

受惠半導體、IC載板的擴廠需求強勁，相關設備出貨暢旺，帶動產品組合大幅優化，也因此志聖今年營收雖然未明顯成長，但獲利仍創下新高。公司表示，2022年看好IC載板、半導體兩大領域持續挹注動能，樂觀看待2022年營運將較2021年更進一步成長。

日前股東會志聖提到，2022年大方向來說，營收目標與2021年持平，但高階設備的銷售成長不少，受惠產品組合有利，獲利優於去年可期。展望下半年，看好傳統旺季到來，預期景氣會逐漸復甦，對後市營運審慎樂觀看待。

志聖產品涵蓋三大產業，PCB、半導體、面板，公司預期今年各產業表現分別爲持平、成長、衰退。PCB方面，IC載板、軟板、HDI、高階多層板等各製程都有大廠擴產。半導體方面，自從與均豪、均華等夥伴組成G2C聯盟後，志聖拓展半導體市場的效益持續顯現。

志聖表示，其他產業有不錯的展望，如面板攻向車用、高頻高速伺服器等，對整體市場前景發展正向看待。