北京大學申請“一種芯片基板及其製備方法、功能芯片“專利，提高芯片的性能和可靠性

金融界 2024 年 7 月 11 日消息，天眼查知識產權信息顯示，北京大學申請一項名爲“一種芯片基板及其製備方法、功能芯片“，公開號 CN202410732790.6，申請日期爲 2024 年 6 月。

專利摘要顯示，本申請提供一種芯片基板及其製備方法、功能芯片，涉及電子製造技術領域，提供晶圓襯底，晶圓襯底包括中心區域以及位於中心區域外圍的邊緣區域；對晶圓襯底的所述邊緣區域進行第一刻蝕，得到第一凹槽；對晶圓襯底的中心區域和邊緣區域進行第二刻蝕，得到填埋槽，填埋槽沿第一方向的深度大於第一凹槽沿第一方向的深度，填埋槽在邊緣區域內的槽底深度大於或等於填埋槽在中心區域內的槽底深度；將芯片填入填埋槽內，得到芯片基板。本申請提供的製備方法通過兩次刻蝕，使填埋槽的邊角略低於中心區域，得到邊角形貌均勻的填埋槽，該方法對填埋槽的形貌進行了有效的優化，進而提高芯片的性能和可靠性。

本文源自：金融界

作者：情報員