億芯微申請一種晶圓級三維封裝集成與熱流控制方法專利，提升了芯片的熱效率和可靠性

金融界2024年11月4日消息，國家知識產權局信息顯示，億芯微半導體科技（深圳）有限公司申請一項名爲“一種晶圓級三維封裝集成與熱流控制方法”的專利，公開號 CN 118888522 A，申請日期爲2024年9月。

專利摘要顯示，本發明公開了一種晶圓級三維封裝集成與熱流控制方法，包括提供芯片堆疊結構，其中每個電子芯片包含至少一個熱感應器；在電子芯片之間設置含有高熱導率材料的熱界面材料，配置熱管理單元，熱管理單元連接至每個電子芯片的熱感應器，並設置芯片堆疊結構的關鍵熱點區域；利用微流體技術，在芯片堆疊結構中嵌入微型冷卻通道，通過改變微型冷卻通道內冷卻介質的流速和路徑，動態調節電子芯片的溫度通過實時溫度監控和動態調節冷卻策略能夠及時響應芯片熱量變化，同時使用高熱導率材料和微型冷卻通道，使得整個熱管理系統不僅效率高，而且結構緊湊，提升了芯片的熱效率和可靠性，適應了高性能芯片運行時對散熱的高要求。

本文源自：金融界

作者：情報員