北美半導體設備 月月瘋出貨
SEMI（國際半導體產業協會）27日公佈北美半導體設備出貨報告，2021年3月份設備製造商出貨金額達32.739億美元，連續3個月創下歷史新高紀錄。全球半導體產能供不應求，包括英特爾、臺積電、三星等半導體大廠大舉拉高資本支出，積極擴充先進製程及成熟製程產能以因應客戶強勁需求。
■3月出貨金額年增47.9％
根據SEMI統計，2021年3月北美半導體設備製造商出貨金額再度突破30億美元大關、來到32.739億美元，連續3個月創下歷史新高，較2021年2月的31.431億美元成長4.2％，與2020年3月的22.131億美元相較成長47.9％。
SEMI全球行銷長暨臺灣區總裁曹世綸表示，新冠肺炎疫情驅動的全球數位轉型將持續，並推動半導體設備投資金額大幅成長，在對先進製程的強勁需求推動下，北美半導體設備銷售額在3月份持續上揚並創下了歷史新高，樂觀看待今年全球半導體設備投資將創下新高。
■今年廠商資本支出破紀錄
全球半導體市場產能供不應求且將延續到下半年，包括英特爾、臺積電、三星等半導體大廠均調升今年資本支出並創下新高紀錄，並且在先進製程的投資最爲積極，其中投資重點在於擴建極紫外光（EUV）產能，包括英特爾開始建置7奈米EUV產能，三星在3奈米晶圓代工及1a奈米DRAM的EUV生產線同步擴建，臺積電加快3奈米EUV產能建置及展開2奈米研發。
另外，包括三星、SK海力士、美光、鎧俠及威騰等今年在3D NAND的投資亦不手軟，下半年160～170層的3D NAND將開始量產，200層以上3D NAND技術研發及產能建置同步展開，同樣帶動半導體投資金額持續拉高。
■明年晶圓廠設備支出衝高
SEMI日前公佈最新一季全球晶圓廠預測報告中指出，全球半導體產業正往連續三年創下晶圓廠設備支出新高的罕見紀錄邁進，繼2020年增長16％達646億美元規模後，2021年將續增16％達746億美元，2022年預估再成長12％達836億美元規模。
法人認爲，半導體市場今年及明年資本支出將創下新高紀錄，EUV生產鏈業者包括EUV光罩盒（EUV Pod）供應商家登、EUV設備模組代工及廠務工程業者帆宣等直接受惠，其它包括弘塑在先進封裝及溼製程相關設備領域居領先地位，京鼎可望因晶圓廠投資增加而帶來更多蝕刻及薄膜設備代工訂單。另外，半導體新晶圓廠興建計劃陸續啓動，廠務工程業者漢唐、信紘科等營運持續增溫。