佈局半導體 鴻海火力全開

鴻海「3＋3」的重點發展策略啓動，其中被列在三大重要產業之一的電動車事業（EV）更是重中之重，爲佈局相關零組件，鴻海搶進半導體領域的力度加大，除參與馬來西亞半導體制造商Silterra Malaysia8吋晶圓廠的競標，也涉獵中國青島半導體高階封測計劃，其中8吋晶圓廠角逐已「非常接近最後階段」。

去年9月傳出馬國主權財富基金Khanazah Nasional有意出脫持續虧損的Silterra Malaysia持股，且不排除開放外資接手，吸引各方英雄角逐，外傳鴻海出價8,750萬美元（約合新臺幣24億元），擬吃下對方70％的股份，開價最「殺」。惟鴻海對此事，相當低調，董事長劉揚偉4日出席鴻海研究院揭幕儀式，仍不願針對搶標八吋晶圓廠持股的開價作出迴應，只表示，「角逐態勢確實十分激烈」。

劉揚偉指出，「現賣家開始把八吋晶圓廠當成寶」，情況和之前大不同，只能說「現在已非常接近最後階段」，至於結果如何？「目前還很難講」。

雖然鴻海集團參與馬來西亞晶圓廠的投標，仍是未定之天，但其在青島佈局的高階半導體封測廠，進度則較爲明確，外傳廠房已於日前封頂，預訂2021年投產，2025年達到全產。

劉揚偉指出，半導體是投入EV產業不可或缺的一環，但半導體不光只有5奈米或是3奈米而已，除此之外，還有其他的半導體需求會浮現，比如電源供應器、小型控制器，這些纔是鴻海投入半導體市場投資的重點。

事實上，鴻海集團在半導體的佈局已有初步的根基，除了3D 封裝外，也切入面板級封裝（PLP）、深耕系統級封裝（SiP）；至於晶片設計部分，則已深耕8K電視系統單晶片（SoC）整合，至於即將投產的青島高階半導體封測廠則會聚焦在小晶片應用上，包括電源晶片、面板驅動晶片、小型控制晶片、影像相關晶片等，都會是重點。

劉揚偉直言，鴻海在青島佈局高階半導體封測製程有其必要性，因爲「SMT（表面黏着技術）的製程已經走到了盡頭」，緊接而來的異質封裝將成爲趨勢，而這會是未來資通訊（ICT）、車用平臺不可或缺的能力。