不再是臺灣獨家制造？外媒爆臺積電CoWoS技術也考慮赴日

臺積電子公司日本先進半導體制造 (JASM) 位於日本熊本縣菊陽町半導體工廠全景。（路透社）

臺積電熊本廠已在2月底開幕，《路透》引述知情人士說法指出，爲了擴大CoWoS的產能，臺積電考慮將CoWoS封裝技術引入日本，打破臺灣唯一製造的現況。

《路透社》報導，兩名匿名知情人士表示，臺積電正考慮將CoWoS先進封裝引入日本，但這項評估工作仍在早期階段，尚未就潛在投資規模或時間表做出決定。

臺積電目前所有的CoWoS產能都在臺灣。由於AI需求快速成長，臺積電正在考慮佈局日本作爲CoWoS產能候選地。

CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）是一種2.5D與3D不同的封裝技術，而2.5D與3D主要是排列形式不同，可以拆成CoW以及WoS兩個部分。CoW是指將晶片堆疊在一齊，WoS則是把晶片封裝在基板上，此先進封裝技術的優點是縮小晶片空間外，也可減少功耗與製造成本。