日經：臺積電考慮在美建「先進封裝廠」 臺灣以外地區首例
▲日經亞洲（Nikkei Asia）報導，臺積電考慮在美國建設先進封裝廠。（圖／路透社）
全球最大的晶圓代工廠臺積電近期才決定，在美國亞利桑那州建設晶圓廠，預計2024年開始量產，今天（11日）再度傳出臺積電正在考慮，在美國另外建立一家先進技術的晶片封裝廠，被外界認爲是在迴應華盛頓希望將更多技術、供應鏈帶入美國本土的期望。
根據日經亞洲（Nikkei Asia）報導，晶片封裝及相關技術的創新，逐漸成爲臺積電、英特爾（Intel）及三星在半導體產業的競爭戰場，臺積電目前考慮在美國興建另一座採用先進技術的晶片封裝廠，一旦確定將是臺積電在臺灣以外的第一個此類工廠。
臺積電除考慮興建新的封裝廠外，在亞利桑那州已經在興建一座晶圓廠，生產目前最先進的5奈米晶片，預計2024年就能進入量產，初始產能預估每月2萬片，未來可能會增加到12萬片。知情人士透露，「臺積電肯定有進一步的擴張藍圖，不過謹慎沒有做出承諾，因爲需要考慮很多不確定性」。
報導引述3名知情人士消息，臺積電近期似乎面臨在美國擴大產能的壓力，加上華盛頓也希望（臺積電）把更多技術、供應鏈帶入美國本土。華盛頓憂心美國仰賴臺灣生產的晶片，其中衍生的地緣政治風險不得不考慮，因爲中國從來沒有放棄武力犯臺的想法。
臺積電拒絕對「在美國興建封裝廠」發表任何評論，不過有提到總裁魏哲家4月時曾經的言論，當時魏哲家透露公司有收購大片土地，並說「進一步擴張是有可能的」。臺積電強調，公司任何產能的擴張都是爲了因應客戶需求，並沒有受到或面臨華府的壓力。