艾克爾砸628億元在美設先進封裝廠 服務檯積電和蘋果

半導體封測廠艾克爾（Amkor）於美國時間11月30日宣佈，規劃在美國亞利桑那州投資20億美元（約新臺幣628億元），建立美國最大先進封裝測試廠，就近服務檯積電和蘋果（Apple）客戶。(圖/ 路透社)

半導體封測廠艾克爾（Amkor）於美國時間11月30日宣佈，規劃在美國亞利桑那州投資20億美元（約新臺幣628億元），建立美國最大先進封裝測試廠，就近服務檯積電和蘋果（Apple）客戶。

對此臺積電表示，祝賀並期待帶來新價值，日月光投控重申，在先進封裝領域，日月光與臺積電是密切合作夥伴。

在新廠規劃，艾克爾指出，先進封裝測試廠地點規劃在亞利桑那州皮奧利亞市（Peoria），新廠投資規模約20億美元，將僱用約2000名員工。

艾克爾表示，已在當地取得約55英畝土地，其中包括超過50萬平方英尺的空間，作爲無塵室使用，新廠初期階段規劃2至3年後達到量產階段，鎖定高效能運算、車用、通訊等半導體晶片封測需求。

艾克爾透露，亞利桑那州新廠地點鄰近臺積電廠區，新廠將服務檯積電當地晶圓代工廠區製造蘋果晶片的封測需求，艾克爾亞利桑那州先進封測新廠完工後，蘋果將是第一個也是最大的客戶，艾克爾將會在策略面以及新廠初期製造能力等方面，與蘋果密切合作。

艾克爾表示，公司是唯一一家總部位於美國的半導體後段專業封測委外代工（OSAT）廠，新廠完工後，將是在美國最大的半導體委外先進封裝廠。

艾克爾總裁兼執行長魯登（Giel Rutten）指出，美國半導體供應鏈擴張正在進行中，作爲總部位於美國的先進封裝企業，帶頭引領提升美國先進封裝能力。

臺積電總裁魏哲家表示，艾克爾作爲OSAT廠，與臺積電合作多年，臺積電祝賀艾克爾在美國亞利桑那州打造先進封裝測試廠，艾克爾新廠將爲臺積電、客戶和生態系統帶來價值。

臺積電美國亞利桑那州廠第一期晶圓廠建置情況改善，聘用近1100名當地員工，預計2025年量產4奈米制程晶片。臺積電董事長劉德音日前指出，臺積電持續佈局先進製程技術，建立半導體生態系統，與客戶共同建立開放的創新平臺。

蘋果營運長威廉斯（Jeff Williams）表示，艾克爾與蘋果合作超過10年，艾克爾封裝服務廣泛應用在蘋果產品內，期待雙方合作，將最大的OSAT先進封裝新廠帶進美國。

艾克爾主要競爭對手包括臺灣日月光投控和力成、中國江蘇長電等，日月光投控今天重申，在先進封裝領域，日月光與臺積電是密切合作夥伴。

法人指出，日月光佔全球半導體OSAT產業出貨量比重約32%，佔臺灣OSAT出貨量比重超過50%。

亞系外資法人分析，全球半導體大廠積極佈局先進封裝，除了美國英特爾（Intel）、韓國三星（Samsung）等整合元件製造廠（IDM）外，晶圓代工龍頭臺積電，以及OSAT廠日月光投控、艾克爾、中國江蘇長電等，積極切入先進封裝領域，這6家廠商囊括全球超過80%的先進封裝晶圓產能。

艾克爾持續佈局全球，其中越南新廠已在10月正式營運，艾克爾越南新廠位於北寧省（Bac Ninh），主要佈局先進系統級封裝（SiP）和記憶體封裝產線，以及部分測試方案。