斥資20億美元 Amkor、蘋果聯建美先進封測廠 臺積電雀躍

圖／本報資料照片

蘋果公司11月30日宣佈與國際半導體封裝測試大廠艾克爾（Amkor）合作，艾克爾將斥資20億美元，在美國亞利桑那州興建先進封裝測試廠，該廠將爲部分蘋果晶片進行封裝，而這些晶片則由附近的臺積電工廠生產。

綜合外媒1日報導，艾克爾的新廠設在亞利桑那州皮奧利亞市（Peoria），預計招聘2,000名員工，這將是美國最大的先進封裝測試廠，蘋果爲其第一位、也是最大的客戶。

艾克爾已在當地取得約55英畝土地，預計將打造先進製造園區，做爲無塵室的空間超過50萬平方英呎，建廠第一階段的目標是在未來2至3年投產。艾克爾表示，已向美國聯邦政府申請了CHIPS資金以幫助資助該項目。

艾克爾總裁暨執行長魯騰（Giel Rutten）表示，「美國半導體供應鏈擴張正在進行中，身爲美國最大先進封測公司，艾克爾很高興能引領美國提升先進封裝能力。」

蘋果也證實了拓展與艾克爾的合作關係。蘋果營運長威廉斯（Jeff Williams）表示，「蘋果承諾協助在美國打造先進製造的新時代，蘋果與艾克爾合作超過12年，封裝晶片廣泛用於蘋果產品，很高興雙方的合作關係能把最大的委外封測代工廠（OSAT）廠帶進美國。」

亞利桑那州參議員凱利（Mark Kelly）強調，艾克爾的新廠房將是美國首座先進封測廠，這是微晶片供應鏈降低對外國依賴的重大一步。

另一方面，臺積電赴亞利桑那州設廠，建廠之路相當崎嶇，不僅臺美文化不同，連要找臺灣工人過去協助建廠，也受到當地工會阻撓，甚至傳出常有工程是蓋了之後拆，拆了之後蓋，與美國工人的溝通問題難解，加上美國勞工遵守固定上下班時間，想要趕工建廠根本不可能。

市場人士表示，由於臺積電在當地建廠遇到重重困難，接續打造下游封裝廠也可能會遇到許多難題。但這次封裝廠是由蘋果和艾克爾合建，並沒有臺美文化衝突，建廠之路應該會更爲平順。