臺積電砸900億設先進封裝廠 臺灣吃下全球8成產能

臺灣廠商搶進先進封裝，臺積電砸900億設廠。（圖／shutterstock）

人工智慧（AI）帶動伺服器、高階晶片及先進封裝需求，觀察全球先進封裝競爭態勢，法人指出，包括臺積電等6大半導體廠，囊括全球超過80%先進封裝產能，日月光投控、力成、聯電等臺廠，也持續切入先進封裝。

AI應用帶動AI伺服器和高階AI晶片需求，先進封裝也供不應求，晶圓代工龍頭臺積電CoWoS封裝產能吃緊，臺積電證實規劃斥資近新臺幣900億元，在竹科轄下銅鑼科學園區設立先進封裝的晶圓廠。

臺積電在日前法人說明會中預期，今年資本支出偏向320億美元區間，其中約70%至80%用在先進製程技術，10%至20%用在成熟和特殊製程技術，其他用在先進封裝和光罩生產。

觀察先進封裝競爭態勢，亞系外資法人報告指出，除了臺積電，包括美國英特爾（Intel）、韓國三星（Samsung）等整合元件製造廠（IDM），以及半導體後段專業封測委外代工（OSAT）如臺灣日月光投控、艾克爾（Amkor）、中國江蘇長電等，也積極切入先進封裝領域，這6家廠商囊括全球超過80%的先進封裝晶圓產能。

此外，日本索尼（Sony）、臺灣力成、美國德州儀器（TI）、韓國SK海力士（SK Hynix）、聯電等，也佈局先進封裝產能。

日月光投控表示，在先進晶片封測部分持續提供客戶服務，與臺積電是合作大於競爭，在鞏固先進製程剛性需求戰略上，與臺積電方向一致。

觀察全球先進封裝佈局，日月光投控分析，半導體供應鏈逆全球化將成新常態，封測廠將隨着晶圓廠在歐美設先進封測廠，服務晶圓廠在當地生產的先進製程晶片，以維持臺灣封測市佔規模與技術領先優勢。

市場研究調查機構TrendForce指出，AI及高效運算（HPC）等晶片對先進封裝技術需求日益提升，其中以臺積電的CoWoS是目前AI伺服器晶片主力採用者。

TrendForce評估，在高階AI晶片等強烈需求下，臺積電今年底CoWoS月產能有機會達到1.2萬片，其中，輝達（Nvidia）對CoWoS產能較今年初需求量將提升近5成，加上超微（AMD）、谷歌（Google）等高階AI晶片需求成長，對先進封裝需求將延續至2024年，產能將再成長3成至4成。