結盟19廠 先進封裝產能冠全球

臺積電希望透過3DFabric聯盟建立完整生態系，包括日月光投控旗下封測廠日月光及矽品、IC設計服務廠創意及世芯-KY、基板廠欣興等入列成爲重要合作伙伴，可望與臺積電共同搶攻人工智慧（AI）及高效能運算（HPC）市場大餅，爭取包括蘋果、超微、輝達、博通、聯發科、英特爾等大客戶訂單。

臺積電大同盟（TSMC Grand Alliance）是半導體產業中最強大的創新力量，彙集客戶、OIP平臺合作伙伴、設備及材料供應商等共同合作與創新。

爲加速3DFabric生態系統創新、準備及客戶採用，臺積電宣佈一項將OIP合作從2D擴展到3D的新計劃，就是結盟19家廠商合組臺積電3DFabric聯盟。