不只矽光子！全球大廠殺進1當紅產業 這族羣光速起飛

拜生成式AI大量運算需求之賜，發展數十年的矽光子技術，終於熬出頭！（示意圖/shutterstock）

拜生成式AI大量運算需求之賜，發展數十年的矽光子技術，終於熬出頭！英特爾、博通、思科之外，包括輝達、臺積電、日月光也看好投入，隨着800G交換器明年加速導入，矽光光收發器供應鏈及CPO正迎來黃金投資期。

如果能提供一個良好的矽光子整合系統，就能解決能源效率和ＡＩ運算能力兩大關鍵問題」，臺積電副總餘振華日前公開表示，凸顯矽光子技術必須從之前的束之高閣，轉而加速發展。緊接着臺積電在九月初的SEMICOM大展中，首度介紹矽光子平臺解決方案「ＥＰＩＣ」，將運用其獨特的3DFabric技術達成2.5D+3D封裝，供光學I/O小晶片設計及共封裝光學（ＣＰＯ）使用；去年就推出VIPack先進封裝平臺支援ＣＰＯ技術的日月光投控，營運長吳田玉則在SEMICOM大展中受訪呼籲，臺灣半導體產業應積極從已具備優勢的積體電路（ＥＩＣ）領域，跨域佈局積體光路（ＰＩＣ）和矽光子技術，矽光子技術及ＣＰＯ封裝瞬間在臺股市場聲名大噪，延續至今。

全球大廠跨足火力全開

不管是矽光子技術或是ＣＰＯ，在科技產業界其實都不是新鮮事，國內外大廠技術開發行之有年，全球矽光子技術發展翹楚的英特爾，在矽光技術收發模組研發已經發展了三十年，並在二○一九年成功併購Barefoot取得交換器ASIC與相關光收發器模組技術後，如今英特爾除了擁有四○○Gb/s光纖收發器解決方案，並計劃將自家ASIC或FPGA產品應用於Switch IC，甚至計劃將矽光子解決方案擴大至車用市場，並於二○二五年將其應用在Mobileye的光學雷達，成爲目前矽光光收發器模組技術龍頭廠家。

網通交換器龍頭大廠博通（Broadcom）自二○一四年推出首款Tomahawk產品，採用28nm製程以支援3.2Tbps，到去年51.2Tbps新型網路交換機上市後，新款晶片組速度已成長十六倍，電力需求降低九五％，運算力增加、耗能也大幅降低，當時博通就預期可插拔光學收發器將會朝向共同封裝光學元件（ＣＰＯ）技術轉換，然由於ＣＰＯ需要高度技術敏銳度，使得這項技術預料將會侷限在英特爾、博通、思科等少數具有高度垂直整合廠家上。

今年五月，考量數兆參數的生成式ＡＩ模型正在加速對矽光子平臺的需求，ＧＰＵ大廠輝達（Nvidia）宣佈加碼投資在ＣＰＯ已有一定研發實力的矽光子新創公司Ayar Labs，直接跨入矽光子技術佈局，全球一軍大廠都火力全開，讓矽光子及ＣＰＯ產業發展一時成爲當紅炸子雞。

矽光光收發器需求暴風成長

不過，現實要考量的是，英特爾發展矽光子計劃長達三十多年，專利綿密，各大廠想要跨足，要如何避免侵犯智財權，是項考驗；再者，由於全球交換器市場主要受到博通把持，Marvell則在資料中心業務的ＤＳＰ（數位訊號處理器）市場佔據主導地位，都限縮了臺廠及後進者的發揮空間，但光收發器的ＩＣ需求則因爲資料中心交換器的規格提升跟着大幅成長，是臺廠可以積極着墨的領域，臺積電與日月光領軍跨入ＣＰＯ封裝，臺廠的勝算也大幅提高。

過去，矽光在資料中心內應用以二○○～五○○公尺距離傳輸爲主，一○○公尺以下的傳輸則以VCSEL爲主，因應資料中心伺服器到伺服器短距離或延伸至機櫃到機櫃長距離的高速傳輸需求，高階交換機矽光子光纖模組的需求量跟着放大。

當訓練ＡＩ模型時，大量數據在伺服器間傳輸，Switch是資料交換的節點，爲了避免資料在伺服器間傳輸時造成瓶頸，Switch朝向高速發展已經是不可避免的趨勢，目前四○○Ｇ已是資料中心Switch主流，今年微軟、Meta則已小量跨入採用八○○Ｇ，預期二○二五年八○○Ｇ將取代四○○Ｇ成爲資料中心Switch應用主流，矽光子技術亦將隨着超大規模資料中心的採用進入高需求成長期，研調機構Yole指出，收發器（Transceiver）正是需求量最大的領域，預估矽光子技術封裝的收發器市場將在未來十年快速成長至六○億美元的市值。

然技術的進程非一蹴可幾，漸進發展過程中，光收發器亦將出現新的技術變化。交換器進入八○○Ｇ規格應用後，舊有的銅線傳輸漸漸出現頻寬不足、信號衰減、高能耗等問題，進而限制了八○○Ｇ交換器的發展，加上傳統Transceiver採用CMOS電路製程及VCSEL、DFB、EML等多種雷射晶片材料，多通道讓光路設計更加複雜，也降低製造良率，ＤＳＰ（負責訊號調製／解調，是Transceiver中單價及耗能最高的元件）與Re-Timer耗電耗能問題跟着浮現。

聯亞搭上最快速列車

爲了解決高速傳輸的耗能問題，又要兼顧製造良率及成本低的優勢，結構大幅簡化的矽光Transceiver相較傳統Transceiver具有體積小、良率高、成本低的優勢，將隨着八○○Ｇ交換器時代的到來，快速放大市場規模，而爲了降低ＤＳＰ的耗能損耗，ASIC晶片中的SerDes（解序列器）可以驅動Transceiver進行訊號補償，並降低Transceiver耗能三到五成，也同時降低Switch的系統耗能，以達到延續Transceiver壽命，這項線性直驅可插拔（Linear Drive Pluggable Optical; LPO）光學技術，被視爲是Switch採用ＣＰＯ技術前的節能手段。

ＣＰＯ技術在二○二○年被展示後，到今年才被確認概念可行，預計待224G SerDes技術發展成熟、網路交換器進一步往一．六Ｔ邁進時，高頻、高速訊號在線路中傳輸的耗能大增下，就有必要縮減ASIC晶片到Transceiver的距離，光電轉換結構整合至Switch ASIC周邊的這個過程就是ＣＰＯ，從目前業界的研發進度來看，ＣＰＯ預計會在一．六Ｔ或更高的速度纔會導入，一般預估，二○二五年將開始量產測試，二六～二八年纔有機會大量採用，屆時Transceiver也將逐漸被取代，這個趨勢下，先進半導體封裝及矽光元件將成爲最大的受惠者，而這也正是臺積電、日月光必須磨刀霍霍之所在。

ＣＰＯ概念在今年被驗證可行，落地時間雖然言之過早，但八○○Ｇ新傳輸革命已到來，矽光零組件廠今年來已感受到市場的開始起飛。與英特爾合作多年的雷射磊晶片廠聯亞，無疑是矽光子市場開始起飛的最大受惠者。受益於ＣＳＰ客戶積極發展ＡＩ，對八○○Ｇ矽光產品需求強勁，聯亞一月已開始出貨矽光雷射磊晶片給ＣＳＰ客戶，在八月法說會上更直言，矽光磊晶片全球能提供的廠家只有二到三家，相對寡佔，八○○Ｇ訂單能見度已直達明年上半年，今年到明年矽光磊晶片營收將成長逾倍，聯亞正搭上矽光子起飛的最快速列車。

惟聯亞今年受到蘋果３Ｄ感測磊晶片產品改朝換代影響，消費性產品營收流失，致今年營運跌至谷底，預計要到明年蘋果新款手機重新更改設計採用後，營運才能重回成長軌道，但聯亞在矽光雷射磊晶片的寡佔供應優勢，全球ＣＳＰ廠可望先後加入採用下，已讓聯亞在高速矽光傳輸市場佔有一席之地。

矽光子市場即將光速起飛，亦連帶拉動國內光纖收發零組件及模組廠包括聯鈞、衆達ＫＹ、華星光、上詮、波若威等廠商未來的營運成長想像空間，交換器龍頭大廠智邦的受惠程度亦不在話下，後文將進一步分析。

全文及圖表請見《先探投資週刊2267期精彩當期內文轉載》

《先探投資週刊2267期》