財聯社創投通：一級市場本週融資總額約12.7億元環比減少55.89% 醫療健康、集成電路活躍度居前

《科創板日報》13日訊，本週（7.6-7.12）國內統計口徑內共發生76起投融資事件，較上週77起減少1.30%；已披露的融資總額合計約12.7億元，較上週28.79億元減少55.89%。從投資事件數量來看，醫療健康、集成電路、先進製造、新能源、企業服務、汽車出行等領域較爲活躍；從融資總額來看，集成電路披露的融資總額最多，約6億元。新型半導體材料研發製造商青禾晶元完成由深創投、遠致星火、芯朋微、正爲資本、芯動能、天創資本參與的超3億元新一輪融資，爲本週披露金額最高的投資事件。