財聯社創投通：一級市場本週融資總額約38.44億元環比增加202.68% 醫療健康、先進製造活躍度居前

《科創板日報》20日訊，本週（7.13-7.19）國內統計口徑內共發生78起投融資事件，較上週76起增加2.63%；已披露的融資總額合計約38.44億元，較上週12.7億元增加202.68%。從投資事件數量來看，醫療健康、先進製造、人工智能、汽車出行、集成電路等領域較活躍；從融資總額來看，集成電路披露的融資總額最多。異構集成芯片研發商芯盟科技完成由產業方領投，光谷產投、普華資本、謝諾辰途、招銀國際、精確資本等跟投的數十億元B輪融資，爲本週披露金額最高的投資事件。