燦芯股份科創板IPO上市！產業經驗積聚核心壁壘 芯片定製服務龍頭迎來發展黃金機遇期

4月11日，一站式芯片定製服務商燦芯半導體（上海）股份有限公司（以下簡稱“燦芯股份”），在科創板發行上市。首日開盤後，燦芯股份股價一路高開，漲超170%。

作爲國家級專精特新“小巨人”企業，燦芯股份在科技創新方面表現突出。同時，公司過去通過不斷的技術創新和產品升級，在數年發展中成功抓住了國內半導體產業蓬勃成長帶來的市場機遇，實現了業務的快速擴張和業績的持續增長。

未來，國內半導體產業發展以及下游新興產業技術的推動，將爲燦芯股份等本土芯片設計服務企業長期發展帶來前所未有的機遇。

藉助在科創板的發行上市，燦芯股份將通過募資持續深化研發與生產投入，爲下游客戶提供更優質的產品及服務，滿足下游應用需求，進一步鞏固公司及國內半導體產業在全球市場中的優勢地位。

科創屬性質地佳 產業能力築牢核心壁壘

在國家大力推動科技創新和產業升級的背景下，燦芯股份憑藉在集成電路設計服務領域的深厚技術積累和創新能力，榮獲國家級專精特新“小巨人”企業稱號。這一榮譽不僅是對公司技術實力的認可，也是對其市場競爭力和行業影響力的肯定。

燦芯股份的技術能力在於可提供一站式芯片定製服務，能夠覆蓋從芯片定義、IP定製、電路設計到量產服務的生產全流程，擁有大型SoC定製設計技術與半導體IP開發技術兩大類核心技術體系。

招股書顯示，燦芯股份多項核心技術已在導航定位、智能語音處理、安全加密等多個領域得到廣泛應用，公司爲客戶提供芯片設計服務最終轉化爲客戶品牌的芯片產品被廣泛應用於物聯網、工業控制、消費電子、網絡通信、智慧城市、高性能計算等行業。

燦芯股份在市場競爭中的優勢壁壘體現在其對先進工藝的掌握和對複雜系統級芯片設計的深刻理解，而這些能力則得益於公司發展過程中持續的研發投入和技術積累。

最新財務數據顯示，2020年-2023年，燦芯股份不斷深化技術研發與技術產業化，各期研發費用分別爲3,915.47萬元、6,598.62萬元、8,522.81萬元與10,822.87萬元，研發費用累計投入近3億元。

作爲“準”科創板企業，燦芯股份當前多項科創屬性契合科創板市場定位。

截至2023年6月30日，公司擁有研發人員96人，佔公司員工總數的比例爲35.29%，體現了公司對科研和研發人才的重視。

專利技術等知識產權方面，截至2023年6月30日，燦芯股份及子公司擁有專利權85項，其中發明專利48項，實用新型專利37項；擁有計算機軟件著作權21項，集成電路布圖設計專有權16項，形成公司核心競爭力。

業績規模快速成長 新興技術催動下長期增長可期

近年來，燦芯股份的營業收入和淨利潤均呈現出快速增長的趨勢。

2020至2022年，燦芯股份營業收入複合增長率爲60.42%，營業利潤複合增長率爲141.48%，扣非歸母淨利潤複合增長率爲273.91%。

上市公告書顯示，2023年公司營業收入相對上年同期增長2.99%，營業利潤同比增長77.73%，利潤總額同比增長80.15%，歸屬於母公司股東的淨利潤同比增長79.70%。得益於下游市場對高性能、低功耗、低成本芯片的旺盛需求，以及公司在市場中的優勢地位，燦芯股份依然保持穩健增長勢頭。

集成電路設計服務行業仍處於蓬勃成長階段。根據上海市集成電路行業協會研究顯示，隨着全球數據中心、智能物聯網設備等領域蓬勃發展的情況下，芯片設計公司、系統廠商等對設計服務的需求有望不斷上升。

數據顯示，全球集成電路設計服務市場規模自2016年以來，以10.6%的年均複合增長率保持成長。隨着設計服務的需求不斷增大，預計到2026年全球集成電路設計服務市場規模將達到283億元。

隨着5G、物聯網、人工智能等新興技術的快速發展，市場對芯片龐大規模和複雜定製化的需求日益增長。燦芯股份在其所處的芯片設計服務領域，也將憑藉其技術優勢和市場洞察力，成功步入發展的快車道。

本土芯片設計服務企業迎來發展黃金機遇

中國半導體產業的快速發展，爲本土芯片設計服務企業帶來了前所未有的機遇。

隨着全球經濟一體化的深入發展，半導體產業作爲現代電子信息產業的核心，其戰略地位日益凸顯。中國作爲全球最大的電子產品製造基地，對半導體產品的需求巨大。經過多年發展，中國大陸已是全球最大的電子設備生產基地，也是全球最大的集成電路市場。

在國內政策的大力支持和市場需求的持續推動下，中國半導體產業迎來了前所未有的發展機遇，國內已涌現了一大批在自身細分領域擁有核心技術優勢的芯片設計公司。

然而由於諸多初創企業存在自身資源限制，以及技術產業化前景存在不確定性等客觀現實，因而對設計服務公司提供的全流程技術支持需求度較高，以此來降低企業設計風險與開發成本，優化全產業結構流程。由此，國內芯片設計服務行業，也將迎來發展的黃金時期。

燦芯股份作爲行業內的頭部企業，其成功案例爲其他本土半導體企業樹立了標杆。燦芯股份在多個關鍵技術節點上的成功流片，以及與中芯國際等知名晶圓代工廠的戰略合作，不僅確保了公司在先進工藝上的競爭力，也爲公司打開了更廣闊的市場空間。

根據燦芯股份戰略發展規劃，公司未來市場層面將進一步拓展銷售與服務網絡的覆蓋度，增強客戶服務能力，研發方面將進一步加大研發投入，提升自主創新能力，對現有的以大型SoC定製設計技術與半導體IP開發技術爲核心的全方位技術服務體系進行持續深耕。在國產化發展的機遇中，燦芯股份也將藉助資本市場多元化融資等政策工具，幫助客戶更高效率、更高質量完成芯片的定義、設計和量產出貨，推動產業升級和進步。