集成電路設計服務商燦芯股份登陸科創板 借力資本市場開啓新科技征途

在科技飛速發展的今天，集成電路作爲現代電子設備的核心部件，其設計服務的重要性不言而喻。而在這一領域中，燦芯半導體(上海)股份有限公司（以下簡稱“燦芯股份”）以其卓越的技術實力和市場表現，從衆多競爭者中脫穎而出。

4月11日，燦芯股份正式登陸科創板，公司本次發行價格爲19.86元/股，發行市盈率低於同行業及市場均值。上市首日，公司股價便大幅高開，漲幅一度超過180%，展現了市場對燦芯股份的充分認可與強烈信心。

此次登陸科創板之後，燦芯股份將藉助資本市場的力量，重新揚帆起航；在未來的科技征途中，燦芯股份也將書寫更加輝煌的篇章。

市場認可助力業績連續增長

燦芯股份是一家專注於提供一站式芯片定製服務的集成電路設計服務企業。

自2008年誕生，燦芯股份已經走過了16個年頭。公司持續深耕新一代信息技術，致力於爲客戶提供高價值、差異化的芯片設計服務，形成了以大型SoC定製設計技術與半導體IP開發技術爲核心的全方位技術服務體系。

如此全面的技術佈局，使得燦芯股份在行業內獨樹一幟，成爲了衆多企業尋求合作的優選夥伴。

成立16年來，燦芯股份已經與產業鏈上的衆多佼佼者建立了緊密的合作關係，這些企業不僅在各自領域具有代表性和先進性，更是中國集成電路產業發展的中堅力量。通過與這些企業的深度合作，燦芯股份也積累了豐富的經驗和資源。

正所謂“酒香不怕巷子深”，燦芯股份的優秀品質和服務口碑在業界廣爲流傳。其成功案例遍佈物聯網、工業控制、消費電子、網絡通信、智慧城市、高性能計算等多個行業，爲客戶提供了高效、可靠的芯片設計服務。這些成功案例不僅展示了燦芯股份卓越的技術實力和服務水平，更成爲了吸引潛在客戶的金字招牌。

隨着市場的不斷認可和客戶的持續增多，燦芯股份的業績自然也是水漲船高。最新財務數據顯示，2020年~2023年，公司的營業收入分別爲50612.75萬元、95470.05萬元、130255.97萬元和134149.26萬元，公司淨利潤分別爲1758.54萬元、4361.09萬元、9486.62萬元和17047.15萬元，均呈現持續增長勢頭。

技術優勢鑄就行業翹楚地位

成立16年來，公司如同一匹黑馬，一路收穫了多項榮譽：國家級專精特新“小巨人”企業、半導體創新與技術獎項，更被權威媒體譽爲“全球60家最受關注的半導體初創公司”之一。

燦芯股份的成功絕非偶然，榮譽背後是公司對技術的深入鑽研和對服務的精益求精。

公司一直致力於爲客戶提供優質可靠的一站式芯片定製服務，不斷深耕對不同工藝製程的研究，通過將芯片設計方法學與物理結構相結合進行芯片設計，幫助客戶高效率、低風險地完成芯片設計與量產交付。基於全面的技術服務體系與成熟的系統級芯片設計平臺，公司得以不斷吸引面向不同場景的衆多芯片設計公司、系統廠商等客戶。

不僅如此，基於廣泛的客戶羣體與終端應用領域，公司不斷捕捉並分析不同領域客戶的共性需求，自主研發了一系列高性能IP（YouIP），並基於此形成了一系列可複用的行業SoC解決方案，最終建立了成熟且不斷擴展的系統級芯片設計平臺YouSiP。藉助該平臺，公司可針對客戶的定製化需求快速實現差異化設計，大大提高了公司芯片設計效率並降低了項目設計及量產風險。

技術的迭代和更新是科技企業生命力的源泉。燦芯股份深知此道，因此公司在研發投入上毫不吝嗇。最新財務數據顯示，2020年~2023年，公司研發投入金額分別爲3915.47萬元、6598.62萬元、8522.81萬元和10822.87萬元，研發投入金額持續上升。

持續的研發投入之下，也結出了碩果。截至2023年6月30日，燦芯股份及子公司擁有專利權85項，其中發明專利48項，實用新型專利37項；公司及子公司擁有註冊商標19項，計算機軟件著作權21項，集成電路布圖設計專有權16項。

與主流晶圓代工廠牽手合作

燦芯股份是一家典型的採用Fabless經營模式的集成電路設計服務企業，專注於爲客戶提供一站式芯片定製服務。

在芯片量產方面，基於對自身發展戰略、客戶需求、行業發展趨勢等因素的綜合考慮，公司與技術先進、規模領先的晶圓代工廠中芯國際建立了戰略合作伙伴關係。

據介紹，燦芯股份充分發揮自身在大型SoC定製設計及高性能IP 開發方面的技術優勢，吸引並幫助了不同行業領域、技術稟賦與需求的客戶在中芯國際不同製程工藝上高效、低風險地實現芯片定製及量產。同時，晶圓代工廠在新工藝的研發與客戶導入過程中，往往需要設計服務公司在芯片設計過程中幫助分析基礎設計文件與工藝庫特性，從而不斷提升工藝良率與適用範圍。在不斷反饋與優化的過程中，設計服務公司對於代工廠工藝的理解持續加深，並能夠爲客戶提供更優的工藝選型與設計服務。

此外，隨着我國集成電路產業的快速發展，一大批在自身細分領域擁有核心技術優勢的芯片設計公司嶄露頭角。這些公司由於資源和技術產業化的不確定性，急需像燦芯股份這樣具有全流程技術支持能力的設計服務公司來降低風險與成本。

近年來，隨着集成電路工藝技術平臺及工藝節點不斷演進與逆全球化思潮起伏的背景下，芯片設計難度及供應鏈安全的重要性不斷增強。

秉承供應鏈“自主、安全、可控”的重要原則，燦芯股份與中芯國際建立戰略合作伙伴關係，不僅能夠保障公司客戶快速、低風險地實現產品設計及量產，更能爲整個集成電路設計服務行業的健康發展貢獻力量。

前瞻性佈局引領行業升級迭代

集成電路行業作爲信息產業的基礎，現已發展成爲衡量一個國家或地區綜合競爭力的重要標誌，其發展水平直接反映了國家科技實力。

經過多年發展，我國已是全球最大的電子設備生產基地，也是全球最大的集成電路市場。而隨着5G、自動駕駛、數據中心、物聯網等下游市場需求的涌現與政府良好的產業政策，我國集成電路設計服務產業發展迅速。

在這場科技與市場的雙重盛宴中，燦芯股份以其深厚的技術積累和敏銳的市場洞察，成爲了行業的佼佼者。那麼，下一步，燦芯股份如何才能繼續保持行業領先？

此次科創板上市，無疑是公司發展歷程中的又一重要里程碑。上市之後，燦芯股份募集資金扣除發行費用後將用於三個項目。這些項目緊密圍繞公司主營業務開展，是從公司戰略角度出發，對現有業務進行的技術及服務升級，研發及配套體系的更新完善。

其中，網絡通信與計算芯片定製化解決方案平臺項目建設完成後，有利於公司爲下游客戶提供更優質的產品及服務，及時滿足下游應用需求，抓住行業發展機遇，鞏固公司市場地位；工業互聯網與智慧城市的定製化芯片平臺項目，則以工業互聯網技術體系爲引領，以網絡、平臺、安全爲核心，緊密結合工業互聯網發展的重大需求，將推動新型工業網絡、工業大數據、邊緣計算、安全保障等技術的研發以及平臺標準化；高性能模擬IP建設平臺，將有利於持續進行產品的改進和完善，提高系統整體性能，而豐富的IP將爲公司一站式芯片設計服務提供支持。

百尺竿頭，更進一步。隨着募投項目的逐步落地實施，燦芯股份將繼續引領行業技術的升級迭代，爲我國集成電路產業的騰飛貢獻重要力量。 文/沈雨