CPO省功耗降成本…新顯學

光通訊應用火熱，業界分析，生成式AI誕生，AI伺服器在AI模型訓練階段，須在資料中心內部進行大量運算，透過共同封裝光學元件（CPO）能節省約30%功耗、 降低成本40%，並提升資料傳輸密度，節省資料中心內部空間，讓CPO技術廣受各界關注。

隨着AI應用掀起巨量資料傳輸需求，矽光子及CPO成爲業界新顯學，國內外科技大廠紛紛搶進相關市場，瞄準以矽光子爲製程基礎的超高速運算晶片商機。

爲提高大量資料傳輸速度與效率，臺積電（2330）、英特爾、輝達（NVIDIA）、超微（AMD）、博通、日月光（3711）、聯發科（2454）等，都看準矽光子趨勢，從半導體IC設計、晶圓製造至封裝端，各大廠均積極投資開發相關技術，鴻海也透過旗下封測廠訊芯-KY（6451）搶進，並由臺積電前共同營運長蔣尚義掌舵，操盤訊芯相關佈局。

在各大科技廠相繼投入下，研調機構Light Counting預估，2022至2027年CPO技術年複合成長率（CAGR）將達19%，並將於2027年成爲市場主流。