第三季度毛利率轉正 芯聯集成12英寸硅基晶圓快速上量

21世紀經濟報道記者費心懿 上海報道

10月28日晚，芯聯集成發佈2024年第三季度業績報告。

財報顯示，該公司前三季度營業收入達45.47億元，同比增長18.68%；同時EBITDA（息稅折舊攤銷前利潤）16.60億元，同比大幅增長92.65%。

其中，公司的第三季度實現單季度營收16.68億元，同比增長27.16%，環比增長9.25%；歸屬於母公司股東的淨利潤爲-2.13億元，但同環比均實現減虧。值得一提的是，今年第三季度，芯聯集成實現單季度毛利率轉正達到6.16%，意味着公司的業績表現正在重新迴歸上行通道。

SiC、12英寸硅基晶圓快速上量

報告期內，芯聯集成的營業收入、毛利、EBITDA等多項業績表現大幅提升、現金毛利均表現向好。這受益於SiC、12英寸硅基晶圓等新建產線快速上量的利好帶動。

芯聯集成在本季度報告中解釋，由於 SiC、12英寸硅基晶圓等新建產線快速上量，公司營收快速增長。另外，公司持續進行有效的成本控制及營收增長帶來的規模效益，助力現金毛利持續向好。

芯聯集成此前在2024年前三季度業績預告中提到，公司第三季度營收創新高主要原因是隨着新能源車及消費市場的回暖，公司產能利用率逐步提升。

此外，報告期內，芯聯集成以SiC MOSFET芯片及模組產線組成的第二增長曲線和以高壓、大功率BCD工藝爲主的模擬IC方向的第三增長曲線快速增長。

公開信息顯示，芯聯集成已與蔚來汽車、理想等公司簽訂長期戰略合作協議，並於近日獲得廣汽埃安旗下全系車型定點。根據協議，公司提供的高性能碳化硅（SiC）MOSFET與硅基IGBT芯片和模塊未來幾年內將被應用於廣汽埃安的上百萬輛新能源汽車上。隨着已獲得的定點項目開始陸續批量投產帶動工廠產能的大規模釋放，以及大客戶項目定點增加帶動12英寸線產線利用率大幅度提升至接近滿載，該公司8英寸IGBT、MOSFET和MEMS產線呈現滿載狀態，6英寸碳化硅SiC的產線持續滿負荷運轉，8英寸碳化硅SiC產線即將在明年進入量產階段。

芯聯集成在此前披露的接待調研公告中還提及，公司模擬IC產品已覆蓋60%以上的主流設計公司。

“回購+併購”並舉

值得一提的是，芯聯集成於今年第三季度末完成了其於4月公佈的回購股份方案的實施。

公告顯示，截至2024年9月30日，公司通過股份回購專用證券賬戶以集中競價交易方式累計回購公司股份99,980,204股，佔公司總股本的1.4174%，成交總金額爲399,365,397.44元（不含交易費用），回購股份方案已實施完畢。

除實施回購外，該公司在9月初發布有關公司董事會通過收購控股子公司芯聯越州剩餘72.33%股權的重組草案決議的公告。

管理層表示，該回購事項有三大值得關注之處。

第一，國家對於優化資源配置，支持科技企業高水平發展，推動科技型企業高效實施併購重組等各項政策的強力支持，支持科創板上市公司開展產業鏈上下游的併購整合，提高併購重組估值包容性，支持科創板上市公司收購優質未盈利“硬科技”企業，以及建立健全開展關鍵核心技術攻關的“硬科技”企業股債融資、併購重組“綠色通道”，進一步促進了公司對收購芯聯越州的信心。

第二，芯聯越州已前瞻性佈局SiC MOSFET、VCSEL（GaAs）以及高壓模擬IC等更高技術平臺的研發和生產能力。目前，芯聯越州已擁有IGBT和硅基MOSFET的產能爲7萬片/月，以及SiC MOSFET產線，是非常優質的資產，富有盈利潛力。

第三，全資控股芯聯越州，一方面可一體化管理上市公司母公司10萬片/月和芯聯越州7萬片/月的8英寸硅基產能，在內部管理、工藝平臺、定製設計、供應鏈等方面實現更深層次的整合，有效降低管理複雜度，進一步提升上市公司執行效率；更爲重要的是，上市公司可以利用積累的技術優勢、客戶優勢和資金優勢，重點支持SiC MOSFET、高壓模擬IC等更高技術產品和業務的發展，更好地貫徹上市公司的整體戰略部署，把握汽車電子領域碳化硅器件快速滲透的市場機遇，持續推進產品平臺的研發迭代。

“併購六條”政策影響下，A股市場併購重組活躍度明顯提升，半導體行業是上市公司併購的主賽道。截至10月13日，今年以來A股半導體產業鏈已有36家企業披露重大重組事件或進展。

業內人士預計，此次收購將有利於芯聯集成發展SiC、VCSEL（GaAs）和高壓模擬IC等前沿技術領域，增強該公司未來的高端產能競爭力。