宇晶股份：12英寸大硅片切磨刨光設備正在開發中

財聯社8月22日電，宇晶股份在互動平臺表示，公司目前應用於8英寸碳化硅襯底切割與拋光設備已經在市場銷售；公司積極跟進第三代半導體硅片大尺寸化發展趨勢，應用於12英寸的切割與拋光設備正在開發中。