訂單塞爆 日月光急掃機臺備戰
上半年半導體封測產能嚴重吃緊，龍頭大廠日月光投控橫掃上千臺打線機臺，機臺設備交期大幅拉長至半年以上，等於上半年打線封裝產能擴增幅度十分有限。由於訂單持續涌入，日月光投控產能滿到下半年，包括華泰、菱生、超豐的打線封裝訂單同樣塞爆。
普遍來看，第一季訂單最快也要排隊到第二季下旬才能進入量產。在日月光投控產能嚴重吃緊並調漲價格後，同業已陸續跟進，打線封裝價格將逐季調漲到下半年。日月光投控將於元月底召開法人說明會，對2021年營運抱持樂觀看法，全年營運逐季成長，營收及獲利將再創新高紀錄。
受到新冠肺炎疫情及晶片供貨不足的雙重影響，封裝打線機臺上半年出貨量已然有限，但在龍頭大廠日月光投控及艾克爾（Amkor）相繼出手橫掃機臺情況下，導致封裝打線機臺的交期拉長到6個月以上。其中，日月光投控搶下上千臺打線機，楠梓二期廠區全力擴建新產能，但要全數完成裝機及開始接單量產，時間點落在第三季下旬。
由於上半年打線封裝產能擴充幅度十分有限，但來自客戶的訂單持續涌現，除了手機及筆電相關晶片需求續強，包括遊戲機、伺服器、5G基地臺、WiFi設備、車用電子等晶片封裝訂單持續增加，日月光投控坐擁全球最大打線封裝產能仍供不應求，產能缺口預估達三成，包括華泰、菱生、超豐等二線封測廠同樣接單滿載，訂單能見度已看到第三季。
隨着打線封裝產能吃緊且難以紓解，日月光投控在2020年第四季漲價後，上半年預期逐季調漲價格，累計漲幅高達20～30％，漲價後雖壓抑部份超額下單情況，但仍無法抵擋持續涌現訂單。對於華泰、菱生、超豐等業者而言，已跟進龍頭大廠腳步漲價，在產能全線滿載情況下，業界看好第二季及第三季打線封裝價格有續漲空間。
2020年第四季打線封裝產能已吃緊，日月光投控第四季集團合併營收季增20.8％達1488.77億元創下歷史新高，與2019年同期相較成長28.3％，2021年第一季維持正面看法，集團合併營收季減約10％，但會改寫歷年同期新高。至於二線封測業者2020年第四季營收表現優於預期，對上半年景氣維持樂觀看法，法人預估2021年第一季營收表現將與上季約略相當，第二季及第三季進入旺季後成長動能將持續轉強，相較2020年同期會有明顯成長幅度。