日月光景碩 大啖iPhone 12訂單
雖然全球因爲新冠肺炎疫情導致5G基礎建設速度放緩，但業界仍預期蘋果會在年底前推出支援5G的四款iPhone 12系列手機，其中二款將同步支援Sub-6GHz及mmWave（毫米波），並搭載全新設計的天線封裝（AiP）模組。
據供應鏈消息，蘋果AiP模組訂單由臺灣及韓國供應商分食，其中，日月光投控（3711）及景碩（3189）已取得多數訂單，臺積電（2330）則不在供應鏈中。
新冠肺炎疫情影響蘋果iPhone供應鏈，由於多國封閉邊鎖及封城的緣故，蘋果與各供應商之間無法差旅交流，供應鏈得花更多時間來確認生產鏈是否能如期運作及量產。據業界消息，蘋果已先確認了主板及天線設計供應商，並確定會在支援mmWave手機中搭載AiP模組。
據瞭解，蘋果預期會推出四款iPhone 12系列手機，其中6.7吋iPhone 12 Pro Max及6.1吋iPhone 12 Pro等2款高階機?，搭載臺積電5奈米生產的蘋果A14應用處理器及臺積電7奈米生產的高通X55數據機晶片，同步支援Sub-6GHz及mmWave雙頻段，並將首度採用AiP的系統級封裝（SiP）技術來整合射頻前端模組（RFFEM）及天線。
在AiP模組供應鏈部份，SiP封裝及模組訂單將由日月光投控旗下環旭、長電旗下星科金朋（STATS ChipPAC）韓國廠等兩家業者負責，AiP模組中所需的BT封裝載板，供應商包括韓國三星集團旗下三星電機（SEMCO）及樂金集團旗下LG Innotek，臺灣供應商僅景碩打進供應鏈中。至於臺積電推出的整合型扇出天線封裝（InFO_AiP）這次並未打進蘋果iPhone 12供應鏈。
供應鏈業者透露，iPhone 12在支援mmWave設計上有所調整，但每支手機仍會搭載3顆AiP模組，每顆AiP模組的製造成本達20美元，亦即每支手機光AiP模組的成本就高達60美元。其中，日月光投控及景碩均與蘋果合作多年，此次取得的AiP模組的SiP封測或BT載板訂單量能逼近三分之二，將是此次新手機規格世代交替下的主要受惠者。
日月光投控公告3月集團合併營收月增34.7％達378.84億元，與去年同期相較成長28.1％，第一季合併營收973.57億元，較去年同期成長9.6％，符合市場預期。第二季雖有疫情干擾但仍進入接單旺季，營運表現將優於第一季。
景碩受惠於ABF及BT載板供不應求，3月合併營收月增20.8％達21.91億元，較去年同期成長33.9％，第一季合併營收58.92億元，較去年同期成長19.8％。第二季IC載板市場供給吃緊，加上蘋果新訂單到手，營運表現有機會逐季成長到下半年。