鼎龍股份：臨時鍵合膠首獲數百萬訂單

每經AI快訊，11月19日，鼎龍股份公告，公司先進封裝材料-臨時鍵合膠產品於近期首次收到國內某主流晶圓廠客戶的採購訂單。這是繼今年6月公司半導體封裝PI產品獲得批量訂單之後，第二款半導體先進封裝材料在客戶端實現銷售。本次訂單的簽署，將持續鞏固公司在半導體先進封裝材料行業的產品優勢，夯實公司在進口替代類創新材料平臺型企業的競爭優勢。公司現擁有年產110噸的臨時鍵合膠產能規模，具備量產供貨能力。本次首獲的臨時鍵合膠訂單涉及金額數百萬元，暫未對公司2024年經營業績產生重大影響。