東臺攜東捷 搶半導體訂單

東臺（4526）攜手關係企業東捷（8064），參加今（23）日登場的SEMICON Taiwan2020國際半導體展，將展出PCB雷射鑽孔機及半導體制程加工等多項解決方案，搶半導體業訂單。東臺表示，近期大陸及東南亞工具機訂單回溫，9月PCB鑽孔機訂單也好轉，9月出貨可望優於8月。

東臺不只生產工具機，也佈局PCB鑽孔機、PCB雷射鑽孔機多年。大陸去年第四季持續推動5G基礎建設，導致大陸5G相關產業對PCB設備需求殷切，進而帶動大陸PCB業者向採購東臺PCB鑽孔機，今年接單一度受疫情影響起起伏伏，不過9月PCB鑽孔機訂單開始回升，單月接單超過40臺。

工具機產業景氣雖未明顯好轉，但隨着疫情趨緩，大陸與東南亞客戶訂單回溫，除汽車產業明顯回升外，輪圈業及加工產業也相對成長，9月出貨可望比8月好一些。

東臺8月合併營收5.57億元，月減約5％，年減38.62％，主要原因是部分子公司8月出貨遞延；前八月合併營收50.6億元，年減30.73％。

東臺集團表示，工具佔集團營收比重86％，PCB鑽孔機及PCB雷射鑽孔機等電子設備營收佔比14％。

東臺集團表示，東臺再度與東捷攜手參加國際半導體展，主要針對5G跟AI趨勢，推出InFon與Sip製程雷射鑽孔系統、AVM∕FDC智能製造系統、AI RS ADC∕ADR－提升檢測與自動修補能力、半導體制程自動化搬運系統（SaPAS）及半導體制程加工等多項解決方案，搶攻半導體產業訂單。

東臺集團指出，去年下半年是東臺營運相對高峰，今年下半年營業額很難超過去年同期，力拚縮小下半年衰退幅度，減緩東臺集團全年營收跌幅。