東臺攜東捷參展 搶攻半導體產業

東臺精機攜手東捷科技參加在臺北舉行的國際半導體展，主推應用於半導體、5G電路板製程、封裝檢測等高階機種，創造吸睛人潮。東臺表示，5G仍是帶動產業需求的主要關鍵，東臺以雷射加工製程研發技術，搭配東捷科技的工廠自動化解決方案，透過參展國際展搶先卡位佈局半導體產業，藉此躍上國際舞臺。

東臺與東捷科技攜手，第二度參加25日剛落幕的SEMICON Taiwan 2020國際半導體展。東臺表示，東臺這次參加在國際半導體展會展出用在InFO與Sip製程的雷射鑽孔系統，全自動化與SECS／GEM通訊功能可直接用於先進封裝產線。也秀出東臺在半導體設備能量，包含雷射切割、雕刻與方型孔Probe-card。5G及AI產業發展需要更高速與高效能的電子元件，爲超越莫爾定律，3D IC與先進3D封裝技術，近年快速發展，而3D IC與先進封裝半導體制程中，通孔加工技術更是非常重要的關鍵製程技術，一般可採用機械加工、微影蝕刻與雷射加工，東臺多年來致力於雷射加工製程技術研發，雷射鑽孔機已成爲先進封裝鑽孔製程的首選。

東捷科技主要產品爲雷射修補設備、光檢設備及整廠自動化系統，隨着產業變遷，顯示器產業投資趨緩，也佈局半導體先進封裝製程設備及半導體制程自動化搬運系統（SPaS）。今年則以雷射修補技術於半導體先進製程應用，結合AI RS ADC/ADR提升檢測與自動修補能力，並開發AVM、FDC整合上下游製程設備，全面線上製程即時品質監測與設備故障檢測分類之智能製造系統。

東捷科技利用核心技術—雷射修補技術，成功開發半導體RDL製程線路修補應用，整合高精密噴塗技術，結合雷射加工應用，對應細線寬L/S 2/2修補技術；ABF鑽孔技術，對應密集線路銅柱向上導通鑽孔孔徑5um需求；碳針卡導板鑽孔，對應低漏電率高硬脆氮化矽材料，高密集鑽孔30X30um方孔；錫球缺、損植球技術，對應錫球直徑>75um局部缺陷雷射回焊技術。率先導入自動化化虛擬量測 AVM 及及設備失效監測系列FDC，即時品質監控系統。