多管齊下趕超中國 印度將用3~4年打造半導體設計製造中心

印度將透過激勵政策，用3~4年時間打造半導體設計製造中心。（圖／Shutterstock)

印度政府的半導體產業激勵政策終於迎來快速發展的契機，經過數年來積極推進半導體制造生態系統的建立，印度在未來3至4年內將培育出充滿活力的晶片產業，成爲全球半導體設計與製造中心之一。

據《快科技》報導，印度日前表示，在政策支持下，印度推動半導體制造生態系統速度加快，包括Vedanta-富士康合資企業、國際半導體聯盟(ISMC)和新加坡的IGSS Ventures等3個企業實體，正在爭奪印度100億美元激勵計劃下的財政支持，並正在等待官方批准建立半導體制造中心，預料在未來3到4年內，可以爲印度培育出充滿活力的晶片產業。

據瞭解，印度政府在2021年12月宣佈了一項100億美元的支持晶片產業方案，以鼓勵企業在印度生產晶片。最近印媒報導指出，印度中央政府正在與至少4家全球知名半導體公司進行談判，在印度建立半導體生產線。

按照印度政府的說法，印度使用的手機有99%是國產的，這與 10 年前的情況形成了鮮明對比，當時手機中有99%是進口的。

報導說，目前印度有約55000名半導體設計工程師爲不同企業工作。作爲半導體計劃的一部分，印度推出了一個以設計爲主導的計劃，在接下來的5到6年期間 ，印度將成爲世界上重要的半導體設計中心，同時也將利用這種能力爲半導體制造提供支持。