ESD需求點火 晶焱H2出貨回溫

晶焱月合併營收表現一覽

蘋果在今年將可望在新款高階iPhone系列開始導入USB Type-C接口，將全面掀起Type-C商機，有望同步帶動USB-PD晶片市場規模再度看增，並將衍生出大量靜電防護（ESD）需求。法人推估，ESD晶片廠晶焱（6411）下半年將搭上這波蘋果Type-C商機，出貨動能有機會開始明顯回溫。

蘋果爲符合歐盟及其他國家法規，目前預計今年下半年推出的新款高階iPhone系列導入Type-C接口，使Type-C相關市場需求可望明顯看增，其中Type-C將會整合USB-PD晶片，藉以支援手機快充需求。

其中，晶焱指出，Type-C接口在系統上是外露給使用者隨時可以插拔的接口，使用者最普遍的應用就是隨插即用、隨拔即關，然而這個熱插拔動作卻也經常是造成電子系統工作異常，甚至造成Type C控制元件毀壞的元兇，因爲靜電放電等暫態雜訊就是來自這個熱插拔動作。

晶焱表示，在熱插拔中，由於接口端的訊號線可能已經帶電，這個帶電的電纜在接觸系統時將造成放電行爲，這種事件即爲靜電放電現象，會對系統產生嚴重破壞，一般稱這種現象爲直接放電。

在Type-C及USB-PD晶片等需求成長帶動下，爲了保護裝置免於受到靜電放電影響，使ESD晶片需求開始明顯看增。法人預期，晶焱在下半年出貨表現可望順利搭上蘋果新款iPhone的Type-C商機，使晶焱下半年出貨動能將明顯攀升。

法人預期，晶焱第一季營運雖然有望優於去年第四季，但成長幅度可能有限，下半年纔有機會明顯升溫，使下半年營運可望明顯優於上半年水準。

晶焱3日股價上漲2.01％至127元，股價寫下三個交易日以來高點，且股價力守在月線及季線之上，顯示股價有所支撐。