晶技喜迎H2 客戶拉貨增溫

晶技近六季營收、EPS

石英元件大廠晶技16日舉行法說，董事長林萬興對後市營運釋出樂觀看法，預期下半年隨着客戶端存貨水位逐步見底，拉貨動能增溫，連帶推進其產線稼動率約達85％，業績可望較上半年有雙位數增長，毛利率亦可有持續向上表現。

林萬興指出，依目前客戶下單及晶技的接單速度來看，不論是客戶端還是晶技本身的存貨，預計皆將在第三、四季逐步見底，上半年僅五到七成的各產線稼動率，在訂單能見度明確之下，進入下半年後已逐步提升至八到九成以上。

雖在消費性電子產品部分，產業仍有競爭壓力，但下半年包括美系、中系品牌都會有旗艦級的手機新品推出，尤其美系客戶因新機規格及功能提升、增加對石英元件用量需求，加上目前全球5G用戶數滲透率尚低、仍有相當成長空間，對晶技皆帶來出貨利多。

針對市場關注的AI題材，林萬興認爲，關鍵在於AI應用發展成熟時間點，屆時對產業來說纔會有更大的爆發，其中涉及的產業包括伺服器／HPC、網通／通訊設備到雲端／5G基礎建設等產業鏈，對晶技而言，這些設備產品都會用到相關石英元件，且因必須從design in的早期開案階段就參與，客製化程度高、產品多樣少量，ASP比起用於一般消費型電子產品上的要高出5～20倍，毛利率也較高。

以這部分的高毛利產品比重來看，佔達晶技去年度營收比重約9％，預期今年可達12％以上，2025～2027年時則以佔達30％爲目標。

另一方面，晶技鎖定於電動車及新能源車的車載產品線，後續亦可望隨着AI、5G的發展推進、帶動需求增長。以今年上半年比重來看，晶技車載業務已來到約16％，預期2025年可推升至20％以上。

林萬興並強調，晶技爲輝達（NVIDIA）、超微（AMD）及英特爾（Intel）等三大晶片廠的重要供應商之一，在接下來AI應用推動的相關產業機會上，也一定不會缺席。