FCCL上游 蘋果駐廠盯貨源
最近廣泛應用軟性印刷電路板產業鏈的壓延銅箔傳出吃緊，又正值第3季傳統旺季，蘋果爲確保iPhone新產品如期問世，擔憂供應鏈受到衝擊，已派員駐廠緊盯生產線。
蘋果印刷電路板（PCB）供應鏈透露，軟性印刷電路板（FPC）上游基材軟性銅箔基板（FCCL）所需壓延銅箔，主要供應商是新日鐵及日鑛金屬兩家日系廠商，蘋果已派員駐廠，以確保貨源。
PCB業界表示，在壓延銅箔恐供不應求，與上游關係密切且FCCL產量居全臺最大的臺虹科技，將在蘋果新產品大量生產時受惠。
臺虹對此僅低調回應，第3季傳統旺季來臨，FCCL等電子材料出貨明顯帶動營收，也有助毛利率、獲利。
部分PCB廠說，FPC使用的壓延、電解銅箔，在蘋果介入下，供需市況很不穩定，在日鑛產能移轉至壓延銅箔下，電解銅箔可能又缺貨。
亞洲電材強調，因生產基地在大陸，FCCL生產較少，產品主攻覆蓋膜 （coverlayer），銅箔價格不至於影響過多成本，也預期第3季旺季營運正向。
但對PCB硬板供應鏈而言，去年上游銅箔因明顯缺貨致報價走揚，今年第2季壓力稍解，如今陸資銅箔廠已再傳漲聲，7月倫敦金屬交易所（LME）銅均價又走揚，有望刺激報價再升溫。
銅箔廠分析，7月倫敦金屬交易所（LME）銅均價每噸5,978.6美元，比6月的5,699.48美元增加4.9％，在成本驟揚，將牽動銅箔8月報價走高。
去年迄今獲利受惠銅箔加工費大漲躍增的金居開發，總經理李思賢先前在法人說明會就指出，審慎樂觀8月、9月銅箔報價上漲，但目前無法確認能像年初的上漲水準。