高通供應鏈10強 給力

高通供應鏈概況

智慧機晶片大廠高通（Qualcomm）推5G旗艦晶片驍龍（Snapdragon）8 Gen 2對決競爭對手聯發科（2454）天璣9200晶片，宣示智慧機晶片霸主地位。法人看好高通晶片庫存去化速度及大陸放寬防疫有望帶動2023年大陸智慧機市場成長，高通等智慧機供應鏈將成長。

高通11月2日曾在法說會上表示，智慧機通路「超額庫存」狀況嚴重，並二度下修全球智慧手機出貨量預估，使得高通股價3日創下101.93元的波段低點，不過隨後美股反彈後大漲。

中信投顧認爲，高通的客戶持續去化庫存，預計2023年第一季可調整完畢，庫存調整不影響中長期成長動能，鑑於智慧機庫存調整爲週期性，同時鑑於市調機構Canalys預估大陸智慧機需求在2023年下半年回溫，2023年手機出貨量預計與今年持平或小幅成長，整體看好高通成長態勢不變。

臺股的高通上下游供應鏈有臺積電、日月光投控、京元電子、精測、景碩、欣興、南電、同欣電、矽格、璟德等廠，其中高通新旗艦驍龍8 Gen 2晶片與競爭對手聯發科天璣9200晶片均採用晶圓代工龍頭大廠臺積電4奈米制程，整體而言高通晶片網路連結速度較快且支援多項AI功能。

也是高通供應鏈的載板廠景碩前三季稅後純益57.86億元，年增131.8％，每股稅後純益（EPS）12.83元創新高。景碩看好2023年終端需求恢復正常，目標持續成長，已排定到2024年的長期擴產投資計劃。

中信投顧認爲，高通以高階智慧爲主，受影響程度較中低階手機輕，高通近期推新旗艦晶片可望帶動銷量，2023年手機品牌廠可能陸續回補庫存，可望推動高通營運成長動能。