高通將展示HSPA+多載波和LTE等新技術
2009年中國國際信息通信展覽會（EXPO COMM CHINA 2009）是中國最具影響力的IT及通信行業盛會。在此次盛會中，高通公司將爲您帶來全球領先的行業前沿技術和解決方案。
高通公司的展示內容包括：公司最新的EV-DO版本B、CDMA2000 1X增強型、EV-DO增強型、HSPA+多載波和LTE技術，3G Venue Cast，Snapdragon，高通MEMS技術有限公司的MEMS顯示技術和最新產品，以及高通公司的“無線關愛”計劃。
· EV-DO 版本B
高通公司將展示EV-DO版本B的技術和商業化優勢。EV-DO版本B通過捆綁多個EV-DO版本A載波，可以實現極高的數據傳輸速率和數據吞吐量以及更低的時延，大大提升視頻和音頻傳輸速度，從而增強用戶的數據應用體驗。
EV-DO版本B可以使用戶獲得高質量的VoIP性能。干擾消除（TIC）是版本B的一項可選功能，可減少來自其他終端的干擾，使其能夠以較低的功率傳輸數據。這在提高終端通話時長的同時，提高了網絡性能。版本B的另外一個關鍵優勢在於能夠在需要更高容量或性能的網絡覆蓋地區選擇性地升級，這爲運營商提供了極大的靈活性。
版本A 到版本B的演進可分兩階段進行，在第一階段，只需軟件升級，就可支持多載波系統，這使快速服務市場及利用現有資源以低造價提供高速、低延遲數據業務成爲可能。在第二階段，硬件升級信道板，以提供更高的數據能力，如在前向採用64 QAM和更大的數據包，其前向速率可以提高58%，採用IC，可大幅增加反向容量。
高通公司近日宣佈，鑑於用戶對目前3G網絡所提供的數據傳輸速度和移動性能的需求與日俱增，公司各個層面的演進路線圖都將爲多載波EV-DO及語音數據併發（SV-DO）提供支持。高通公司支持多載波EV-DO技術的核心產品包括： MDM9600數據卡解決方案；MSM6195和MSM6695解決方案；用於大衆市場多模智能手機的MSM7630解決方案；MSM8660多模EV-DO/HSPA+解決方案；支持智能手機的MDM8960以及QSD8650 Snapdragon移動計算芯片組。
今年4月，日本運營商KDDI的董事長兼總裁Tadashi Onodera表示，將考慮在部署LTE之前採用多載波EV-DO版本A技術以提升數據速率。KDDI將於明年下半年實現該技術的商用。KDDI公司希望通過3個EV-DO版本A載波捆綁，實現下行9 Mbps和上行5 Mbps的數據傳輸速率。
今年8月，中國電信上海公司總經理張維華表示，中國電信正在進行3G網絡升級建設，將完成EV-DO 從版本A到版本B的升級，並將在明年世博會期間在園區提供速率爲9.3Mbps的3G網絡。目前，上海電信的信息生活體驗館內已率先實現了EV-DO版本B的網絡覆蓋，首次面向大衆提供極速無線寬帶體驗。
· 1X增強型和DO增強型
演示將突出CDMA2000 1X和EV-DO的強勁的演進路線。1X增強型能夠提供比CDMA2000 1X更高的語音容量，最高可相當於現有1X網絡的4倍。DO增強型是EV-DO版本B的演進版本，通過低成本的軟件升級，實現對網絡容量的更有效使用。
預計將於2010年實現商用的1X增強型技術將幫助運營商將現有網絡的語音容量翻兩番。運營商可以分階段和更爲經濟地演進到1X增強型技術。第一步，他們可以通過部署具有增強聲碼器和干擾消除功能的終端，將現有網絡容量輕鬆提高50%，目前這種終端已經上市。下一步只需通過簡單的信道卡升級，以及支持1X增強型技術的終端，就可以實現向1X增強型技術的演進。
運營商可以將支持移動臺接收分集技術的終端預先推向市場，這樣在信道卡升級後，立即就能實現高達2.3倍的容量提升。除了降低單次通話成本併爲無限量語音資費計劃鋪平道路外，1X 增強型技術還完全支持後向兼容，並可以釋放寶貴的頻段，用於部署高收益的數據服務。
通過簡單的軟件升級（外加可選的硬件升級，如MIMO-多輸入多輸出），DO增強型將顯著提高網絡數據容量並提升用戶體驗。作爲EV-DO運營商下一步的自然演進，這些技術增強方案通過智能的網絡技術，充分利用網絡負荷不均的特點，隨時隨地增加總體數據容量。同樣的技術可以用於額外的節點，如射頻拉遠技術（remote radio head）、microcell、picocell和femtocell等，利用先進的拓撲網絡進一步提高性能。
今年8月，CDMA發展組織（CDG）宣佈3GPP2已完成1X增強型技術規範的制定和發佈。1X增強型使3G CDMA運營商能夠充分利用多項干擾消除和無線鏈路增強技術，顯著地提高CDMA2000 1X網絡的語音容量。這些增強技術包括基站收發臺（BTS）干擾消除、改進的功率控制、早期終止和Smart Blanking技術等。1X增強型中使用的增強技術可一次或分期進行集成，爲運營商提供根據市場需求拓展現有網絡的演進方式。理論上，完整的1X增強型技術可使1.25 MHz頻段內CDMA2000 1X系統的語音容量增至四倍。
今年9月，俄羅斯Sistema公司和印度Shyam集團的合資運營商Sistema Shyam TeleServices Limited（SSTL）宣佈，計劃採用CDMA2000 1X增強型技術以支持其在印度雄心勃勃的增長計劃。由此，SSTL將成爲全球首個採用這種面向未來的CDMA2000演進技術的公司，該技術可以提供一流的同步語音和高速EV-DO數據服務。
· HSPA+多載波
高通公司研發部門在此次展會上將展示HSPA技術強勁的演進路線，凸顯多載波性能的巨大優勢。多載波能夠顯著增強HSPA+ 版本7的寬帶體驗，提升容量以滿足突發應用的需求。HSPA+版本8聚合兩個5MHz的載波，將HSPA部署拓展到10MHz的帶寬，從而爲所有用戶帶來雙倍的數據速率和更低的時延。HSPA+版本9將MIMO和多載波結合，進一步增強了網絡性能，在10MHz達到高達84Mbps的峰值速率。
高通CDMA技術集團的HSPA+演示將在5MHz頻段展示MIMO技術，實現接近28Mbps的峰值速率。該展示將通過華爲和中興製造的商用HSPA+數據卡實現，數據卡採用的是高通公司的MDM8200芯片組。HSPA+的增強版能夠支持最高達84Mbps的下行峰值速率，高達23Mbps的上行峰值速率；將數據容量提升一倍，語音容量提升2倍，支持運營商以更低的成本更有效地提供移動寬帶服務。
HSPA+是WCDMA的演進版本，將多個HSPA載波聚合，提供更高的下行和上行數據傳輸速度，顯著提升網絡容量，同時也讓用戶得以享受更快的網絡連接速度、更快的反應時間及高效的數據應用。HSPA+能與WCDMA技術此前的標準實現後向兼容，且無需新的頻段用於部署。運營商可利用其現有網絡和頻段資源提供下一代無線技術的帶寬和性能。未來，HSPA+也可與LTE相輔相成，在更新、更廣泛的頻譜中滿足高通訊流量的需求。
今年2月，在西班牙巴塞羅那舉行的移動通信世界大會上，高通公司推出一系列新型芯片組解決方案以拓展HSPA+產品組合，包括手機和數據卡的解決方案，結合了對先進的移動寬帶技術與強大的處理能力和多媒體功能的支持，能夠帶來顯著增強的用戶體驗。該系列產品還包括高通公司的新型收發器QTR8610，它支持全球3G頻段，並集成了藍牙、GPS 、FM廣播以及必要的編解碼器，在單芯片上實現了高端的功能。
· LTE
演示將展示LTE作爲優化的OFDMA解決方案的優勢，LTE能夠在電信需求密集的城市地區與現有網絡疊加，增強數據容量，與3G實現無縫的互操作性。LTE是與3G並行的演進路線，可以使運營商利用新的和更寬的頻譜資源。高通公司的LTE/3G多模芯片能夠支持連貫一致的數據覆蓋和語音服務。
在今年2月的移動通信世界大會上，高通公司宣佈推出業界首款針對先進的智能手機、支持CDMA2000 1x EV-DO版本 B和SV-DO（語音數據併發）以及多載波HSPA+和LTE的芯片組解決方案。MSM8960芯片組是業界唯一一款支持全球所有的領先移動寬帶標準的全面集成解決方案。該芯片組與基於高通公司其他MSM8x60芯片組的智能手機平臺相兼容，爲基於這些解決方案設計最先進終端的製造商帶來了顯著的規模經濟效應。MSM8960預計將於2010年年中出樣。
· 3G Venue Cast
高通公司將展示如何通過3G多播解決方案向3G終端提供個性化的內容、增強的觀看選擇以及綜合的場館信息，從而使用戶在體育賽事、主題公園、大學校園等不同場所獲得更加豐富的體驗。現場視頻和提前錄製的內容將通過EV-DO、HSPA或MediaFLO網絡以無線方式傳送到終端上，爲用戶帶來多維度的完美體驗。同時，3G Venue Cast也爲諸如社交網絡、聊天室和用戶生成內容等場館專有應用提供創建平臺，從而增強用戶在場館中的體驗。
· Snapdragon
Snapdragon的核心是具有無與倫比的移動性能和省電特性的Scorpion 1GHz微處理器。Scorpion配有128位單指令多數據功能和高通公司的下一代600MHz數字信號處理器，不僅將增加多媒體應用的數量，還能夠進一步降低功耗，延長使用時間。Snapdragon還能夠提供廣泛的移動寬帶連接功能，包括CDMA2000 1x EV-DO、WCDMA（UMTS）/HSDPA/HSUPA、廣播電視和多媒體、Wi-Fi以及藍牙。Snapdragon將爲未來消費電子產品增加更多的擴展功能，能夠爲遊戲/便攜類娛樂設備、掌上電腦乃至更高級的智能電子產品帶來隨時隨處接入無線寬帶的功能、以及卓越的數據處理性能和超長的電池壽命。
去年11月，高通公司宣佈推出新的雙CPU Snapdragon單芯片解決方案，通過針對更先進的移動計算終端，進一步拓展了Snapdragon平臺的應用範圍。QSD8672芯片具有兩個計算內核，能夠實現高達1.5千兆赫運行速率的更高處理能力，以及優化的電池壽命和Snapdragon系列芯片組的全部3G移動寬帶和外設連接功能。Snapdragon支持的移動計算終端結合了智能手機和筆記本電腦的最佳優勢，不僅提供了先進的計算能力，同時通過手機具有的“永遠在線、時刻連通”的特點增強了用戶體驗。
今年1月，高通公司於拉斯維加斯國際消費電子展上首次演示Google Android移動操作系統在Snapdragon移動計算芯片組上運行。本次演示採用了WVGA清晰度，可以使移動計算終端支持更大的顯示屏。此次技術演示突出體現了創新型Android平臺與Snapdragon芯片組無可比擬的計算性能、低功耗以及無處不在的連接能力間的緊密集成。
今年2月，東芝公司宣佈推出全球首款基於高通公司Snapdragon平臺的移動終端東芝TG01，該款超薄智能手機具備極高處理能力和強大的多媒體功能。Snapdragon使TG01的性能遠遠超出迄今爲止面市的任何一款手機，不僅同時支持實時、無處不在的通訊（GSM/GPRS/EDGE和3G HSPDA/HSUPA）、高性能的多媒體、定位、完全的互聯網瀏覽以及許多領先應用，還使所有這些功能的功耗降到了最低。Snapdragon的高集成特性更是在TG01手機僅9.9毫米的纖薄機身上得到了淋漓盡致的體現。
今年6月，高通公司宣佈拓展其Snapdragon平臺，下一代芯片產品將採用45納米的處理技術，從而爲基於Snapdragon的智能手機和smartbook提供更快的處理速度、更長的電池壽命和其他增強的用戶體驗。新Snapdragon QSD8650A芯片組預計於2009年底前出樣。該芯片組實現了多項重大的性能提升，包括處理能力增強30%的1.3GHz處理器、增強的多媒體以及2D/3D圖形功能。45納米技術還有效的改善了功耗，與上一代Snapdragon產品相比，動態功耗降低了30%，待機功耗低於10毫瓦，達到前所未有的水平。與此同時，Snapdragon平臺也正贏得更多領先軟件開發商的青睞。移動操作系統、多媒體播放器、社交網絡應用和生產力工具開發領域的多家領先開發商正爲基於高通Snapdragon芯片組的終端開發應用。消費者不久即可通過基於Snapdragon的智能手機和智能本享受到這些豐富而有價值的創新應用。
同月，Sun Microsystems公司與高通公司在舊金山JavaOne大會上宣佈，將Java SE6先行進入版本移植到高通創新的基於ARM架構的Snapdragon處理器上。該版本優化了Java應用性能及功率管理，以供基於Snapdragon的智能本使用，且比早先運行在ARM架構芯片組上的JAVA SE快了32倍。Java SE與Snapdragon平臺的結合爲人們帶來了豐富的互聯網與媒體體驗，包括完備的網絡瀏覽功能、全天電池供電、無處不在的實時無線廣域網連接以及Wi-FI和/或藍牙技術。在該平臺上，Java技術通過提供更爲優化的許多個人效率、社交圖以及娛樂方面的應用程序，令Snapdragon性能更加卓越。
· 高通MEMS技術有限公司（QMT）的技術產品
通過使用先進的MEMS技術，高通公司子公司QMT的產品反映出高通公司的整體創新策略，即在最小化能耗需求的同時致力於增強移動終端設備的功能和體驗。高通公司的MEMS顯示器技術爲反射型顯示器，採用IMOD（Interferometric Modulation）技術爲基礎，無須使用背光，並可在明亮的陽光下觀看，適用於各種環境；此外，相較於其它顯示器技術，這種顯示器的省電效能優異，可延長裝置電池使用時間，且增設新功能。IMOD顯示器藉由反射光線的方式運作，因此特定的波長會互相干擾，產生純淨生動的顏色，如此展現色彩的過程，與蝴蝶翅膀閃閃發光的現象原理相同。
今年1月，QMT和G-CORE股份有限公司在國際消費電子展上宣佈，G-CORE將在GPS高爾夫測距儀中採用高通公司基於MEMS的mirasol顯示器，成爲第一家採用該技術的GPS設備製造商。通過採用mirasol顯示器，G-CORE Mini Caddy使高爾夫球手能夠在陽光直射下查看測距儀，並且能夠延長使用時間。
今年2月，臺灣金寶電子集團的全資子公司泰金寶電通股份有限公司和QMT宣佈了最新推出的採用高通mirasol顯示屏的泰金寶iT-810手機的設計規格。同月，QMT和英業達公司（Inventec）宣佈了首款採用高通mirasol顯示屏的智能手機英業達V112的設計規格。QMT和LG電子有限公司也宣佈達成協議，開始開發使用mirasol顯示屏的手機。根據協議規定，QMT和LG電子承諾分別投入資源將mirasol顯示屏集成到一款或多款商用LG手機中。
今年6月，QMT宣佈，位於臺灣桃園龍潭科技園區的專門用於製造mirasol顯示屏的工廠已經開始運營。這個高通公司的工廠是高通公司與正崴集團戰略合作的結果。正崴集團將在mirasol製造工廠運營中扮演不可或缺的角色。該代工廠將致力於採用第4.5代玻璃基板生產mirasol顯示屏。
· CDMA2000 1X增強型
CDMA2000 1X是一項受到廣泛認可的技術。截至2009年年初，全球已有超過265家運營商採用該技術，用戶數超過4億。擁有同級別最佳容量的1X使運營商可以提供具有成本效益的語音服務。爲適應日益增長的需求，CDMA2000 1X正向1X增強型演進，這一自然過渡步驟將使現有的1X網絡容量提高三倍。1X增強型前所未有的語音容量使運營商可以釋放頻段用於部署高收益的EV-DO寬帶數據服務，或在相同的頻段內支持更多的語音需求。
運營商可分階段和更經濟地過渡到1X增強型技術。第一步，他們可以通過部署具有增強功能（EVRC-B和QLIC）的終端，使容量輕鬆提高50%，目前市場上已經出現這種終端。下一步就是通過新終端進行簡單的信道卡升級，以實現向1X增強型技術的演進。此外，他們還可將支持終端接收分集的設備預先推向市場，以便在信道卡升級後立刻實現高達2.3倍的容量提升。1X 增強型技術有望於2010年下半年投入商用。
· “無線關愛”計劃
高通公司致力於改善我們所工作和生活的社區的環境。高通公司相信，創造高效股東價值不僅需要盈利，還需要對全球社區的大力投入。這不僅僅因爲高通公司是一家全球性企業，要求高通公司成爲負責任的企業公民，而且高通公司的員工也願意這樣做，因爲他們知道自己的努力與創意能夠使世界變得更美好。
2005年，高通公司將“無線關愛計劃”作爲一個試點項目推出。如今，無線關愛計劃已經發展成一個全球性活動，在全球22個國家共開展了37個項目，使衆多落後社區從3G無線技術的使用中受益。該計劃旨在利用3G加強社會經濟發展，重點發展教育、創業、醫療保健、環境和公共安全。無線關愛計劃通過與非政府組織、高校、政府機構、開發署及其他企業合作打造可持續3G項目，並實現這一目標。
目前在中國已經進行的“無線關愛計劃”項目包括中西部地區的小額信貸農村服務項目、中西部小學無線多媒體網絡教室項目、盲人學校無線關愛之星定位終端項目以及最近剛剛啓動的農村醫療項目。
今年9月，高通公司和西安聯合信息技術股份有限公司攜手中國兒童少年基金會宣佈，利用預置專門設計的醫療應用的3G手機和電腦，爲部分鄉鎮衛生院建立鄉村醫療保健服務系統。這一系統使河北獻縣21個鄉鎮衛生院的醫生能夠隨時獲得醫療信息，同時更有效地爲患者提供治療。作爲高通公司全球“無線關愛”計劃的一部分，這一項目利用先進的3G技術和應用，增強中國的農村醫療保健系統，彌合城鄉間巨大的醫療信息鴻溝。
這個項目還得到了中國鄉村醫生培訓中心以及河北省婦聯的支持。中國鄉村醫生培訓中心是隸屬於衛生部的全國唯一的國家級鄉村醫生培訓機構。此係統依託中國電信的EV-DO網絡，利用移動終端獲取實時的疾病治療和相關法規的信息，同其它醫生建立遠程醫療會診，並可隨時隨地管理患者病歷和就診紀錄。同時，這一項目還包括開發針對鄉村醫生特殊需求的醫療培訓課程。此係統將向農村醫生提供必要的工具，提高診斷的準確率以及治療的及時性，因此提高面向當地農村羣衆的整體醫療服務水平，並特別惠及婦女和兒童等就醫率較高的人羣。
作爲項目的一部分，高通公司還將同其它捐助者一起，爲獻縣的鄉村醫生提供培訓。這些培訓將幫助醫生們有效地利用無線終端獲取信息，培訓內容還將包括由專業醫生講授的醫療培訓課程。