GMIF2024 | DISCO：探討AI時代的先進減薄與切割設備解決方案！

9月27日，第三屆GMIF2024創新峰會將在深圳灣萬麗酒店舉辦，本屆峰會以“AI驅動，存儲復甦”爲主題，將圍繞存儲器市場復甦與AI新興應用市場帶動下的產業格局與趨勢，分享前沿技術與最新產品，探討產業鏈上下游如何協同創新，構建合作共贏的產業生態。

人工智能浪潮對高性能計算芯片需求的快速增長，爲3D IC等先進封裝封裝行業帶來了強勁增長動力。伴隨着全球主要半導體制造廠商不斷擴大先進封裝產能，先進封裝設備也在加速創新迭代，其市場也進入高速成長階段。日前，SEMI產業研究資深總監曾瑞榆指出，今年全球半導體設備市場有望較去年微幅增長3%，至1095億美元，明年在先進邏輯芯片及封測領域驅動下，設備市場將較今年增長16%，至1275億美元規模。

區別於傳統的半導體封裝技術，先進的3D IC技術可將複合芯片整合爲更高密度、更高效能、更優性能的器件，對於封裝設備的精度、速度、功能複雜性、材料適應性以及自動化程度等方面提出了更高的要求。全球知名半導體設備廠商 DISCO 總監 YOUNGSUK KIM 博士將受邀出席GMIF2024主論壇，並發表《人工智能時代的先進減薄和切割解決方案》的主題演講，展示公司的先進設備產品與解決方案，帶來超薄化、高精度切削等工藝優化，支持 HBM、2.5D/3DI和Fan-Out等先進封裝技術的發展與應用，爲消費電子、HPC、數據存儲、汽車電子、通信等諸多領域的發展提供支持。

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