國際三大趨勢 臺灣製造業躲不掉的明天
2024年影響臺灣製造業的三大議題,包括:供應鏈重塑、新創加速發展、半導體技術進展。資料來源/工研院產科國際所
全球供應鏈近年來持續重整,製造業被迫調整海外佈局腳步,今年再經歷全球需求疲弱、國際訂單下滑等多重衝擊,工研院產科國際所24日表示,雖然庫存調整負面效應正逐步淡化,估計明(2024)年整體制造業就能呈現正成長,但是現階段國際間的三大趨勢已然成形,包括:供應鏈重塑、新創加速發展、半導體技術進展,臺灣廠商宜提早因應準備。
工研院產科國際所觀察,地緣政治緊張、區域軍事衝突不斷,供應鏈的安全、韌性與彈性特別重要,近岸外包、友岸外包等新政策,正在重塑全球供應鏈格局,新區域製造中心已然成型,印度、越南、泰國、墨西哥已成爲新制造中心。建議政府可參考歐盟「供應鏈韌性平臺」(The Supply Chain Resilience Platform;SCR Platform)藉公私合作建立供應鏈平臺,協助企業提升彈性以應對供應鏈衝擊。
其次,生成式AI加速創業創新,工研院產科國際所估計有10年的發展期。該所指出,生成式AI加速創業創新,據知名創投研究機構CBInsight統計,全球現有13家成式AI新創獨角獸,新創發展成獨角獸平均需7年,但13家生成式AI獨角獸僅需3.6年,所需時長減半,跨產業、多模態成趨勢,未來10年全球生成式AI市場規模年均複合成長率(CAGR)爲42%,發展可期。因此建議,官民協力,共同發展新興輔導機制及模式,厚植新興AI技術落地發展,深化AI與產業應用提升生產力及效率,促進百工百業的創新。而適應未來生成式AI加速應用,需優先確立AI治理等,營造安全的AI運用環境,確保AI在可信任下創新。
第三,AI浪潮下,全球運算需求高漲,驅動半導體技術新突破,工研院產科國際所認爲,小晶片(Chiplet)模式協同異質整合技術,協力突破摩爾定律物理極限,以及AI技術驅動電子設計自動化(EDA)工具革命,IC設計將更快、更便宜、更有效率,催生產業新篇章,臺灣應加強發展半導體關鍵IP與新興設計架構,促進AI應用開發與生態建立。