國科會 349億挺八大前瞻科技

國科會推動八大前瞻科技平臺國科會13日舉行新春記者會，主委吳政忠出席說明未來科技發展遠景，並將打造跨部會八大前瞻科技平臺，包括前瞻半導體與量子科技、AI、通訊衛星與6G、資安、淨零科技等。圖／王德爲

國科會主委吳政忠13日主持新春記者會指出，將統合各部會投入349億元，首度打造跨部會八大前瞻科技平臺，包括前瞻半導體與量子科技、AI、通訊衛星與6G、資安、淨零科技等，其中淨零科技是重中之重，投入119億元最多，期盼跨部會科技平臺合作，使臺灣產業及社會發展保有競爭力與韌性。

吳政忠表示，國科會在佈局未來20年科技發展，基礎研究仍然非常重要，2022年基礎研究經費爲310億元，8.7％成長幅度是歷史新高，2023年基礎研究經費更提高到347億元。

爲因應全球局勢變化，國科會將首度推動跨部會合作，落實上中下游產業串聯，讓臺灣產業和社會發展保有競爭力與韌性，將推出前瞻半導體與量子科技、AI、通訊衛星與6G、資安、淨零科技、防疫與高齡、國防科技、人文社會等八大前瞻科技平臺。吳政忠強調，歐洲很關心臺灣科技發展，科技部轉型爲國科會後最大的不同，就是將推動各部會更緊密連結，累積臺灣科技實力。

■首重淨零科技 砸近120億

投資經費最多是淨零科技方案，2023年科技預算就將投入119億元，發展永續及前瞻能源、低（減）碳、循環、負碳等五大淨零科技。國科會及中研院共同召集成立淨零科技方案指導委員會，轄下淨零科技推動小組將協調整合各部會淨零科技路徑與策略，串接技術落地與國際合作。

太空科技方面，國家太空中心將與經濟部共同發展通訊規格，以及與國際競爭對手同級的自主低軌衛星通訊系統，國家太空中心主責二枚實驗衛星、工研院主責地面設備，已完成初步設計，預計2023年完成細部設計。

另國科會啓動2025半導體大型研究計劃，佈局下世代半導體前瞻技術研發與高階研發人才培育，推動「臺美先進半導體晶片設計與製作合作研究計劃」。跨部會分工由經濟部負責產業鏈結，完成半導體科技及產業發展上中下游的串聯。

■三大科學園區 產值站穩4兆

此外，儘管國際政經局勢動盪，臺灣三大科學園區表現仍然亮眼，2022年突破4兆元，吳政忠說，在半導體需求仍旺盛下，2023年仍可維持4兆元以上。他說，政院已覈定七處新涉及擴建園區，包括：寶山二期擴建、X基地、臺中二期擴建、臺南三期擴建、橋頭、嘉義、屏東，總面積約693公頃，估計年產值逾1.2兆元，帶動逾3萬名優質就業人數。