國研院攜imec及Europractice舉辦臺歐晶片論壇 這些企業都參加了

國研院半導體中心攜手imec及Europractice 布拉格舉辦臺歐晶片論壇，強化臺歐在半導體晶片技術之合作。（圖／國研院提供）

爲促進臺灣與歐洲一流半導體技術團隊合作互動，以因應半導體技術的快速發展，國家實驗研究院臺灣半導體研究中心（國研院半導體中心）於2024年10月29日至31日與比利時微電子中心（imec）及歐洲IC實作中心（Europractice），於捷克布拉格共同舉辦「臺歐晶片創新技術論壇」，期能加強臺灣與歐洲在半導體領域的技術合作，討論前瞻科技及產業趨勢，並積極推動創新發展。

捷克科研創新部次長哈利柯娃（Jana Havlikova）及駐捷克代表處大使柯良叡皆蒞臨「臺歐晶片創新技術論壇」致詞，顯示臺捷雙方對此論壇的重視。論壇首先由國研院半導體中心、imec和Europractice分享他們過去服務檯灣和歐洲產學研界的做法和經驗，接着邀請包括臺積電（TSMC）、力旺電子（eMemory Technology Inc.）、創鑫智慧（Neuchips Corp.）、西門子（Siemens）、新思科技（Synopsys）、益華電腦（Cadence）等國際知名企業代表發表專題演講，由這些企業領袖爲與會者帶來最新的技術洞見和商業應用趨勢。

論壇第二天聚焦學術研究，來自臺灣及歐洲的專家學者將齊聚一堂，包括臺灣的臺灣科技大學、陽明交通大學、清華大學與成功大學，比利時的根特大學（UGent）、荷語魯汶天主教大學（KU Leuven）與法語魯汶天主教大學（UCLouvain）、荷蘭的恩荷芬理工大學（TU/e）、德國的德勒斯登工業大學（TUD）與慕尼黑工業大學（TUM）、波蘭的AGH科技大學（AGH UST），以及捷克的捷克理工大學（CTU）。這些學者就晶片設計、矽光子、電源管理、MEMS感測、人工智慧應用及先進半導體技術等核心議題，分享最新的研究成果及技術突破。論壇並設置分組討論，促進專業領域的深入交流，期爲國際產學研合作提供更多契機，加速技術進步與創新發展。

論壇最後一天將舉行技術演示工作坊，着重前瞻製程以及高速光電晶片設計、整合、測試等關鍵議題。這一系列演示展示臺灣與歐洲頂尖研究機構如何運用平臺技術支援學術與產業的技術發展。

此次論壇吸引了超過百位來自產業界與學術界的頂尖專家參與，提供一個創新的臺歐半導體技術交流平臺，向國際友人展示臺灣強健的半導體產學研生態系，並推動臺灣與歐洲的深度合作，促成臺灣半導體影響力朝國際擴散。