HBM加速邁向“客戶定製化” AI需求驅動芯片大廠持續擴產

《科創板日報》11月12日訊 HBM從面向通用市場轉向“客戶定製化”的趨勢正在加速。

今日，據臺灣電子時報報道，三星正在爲微軟和Meta供應量身打造的HBM4內存。據悉，微軟和Meta分別擁有名爲Mia100和Artemis的人工智能芯片，此次三星供應定製化HBM4內存，即是滿足兩家公司上述產品對高性能內存的需求。

與此同時，三星顯露出擴大HBM產能跡象。有消息人士透露，目前三星正在建立一條HBM4專用生產線，目前正處於“試生產”階段，以便在量產之前進行試製。另據韓聯社今日報道，三星計劃在現有封裝設施的基礎上興建服務於HBM內存的半導體封裝工廠。

報道還指出，業界預期從HBM4開始，除了存儲器功能外，HBM還需具備能夠執行客戶獨立需求的各種運算，即邁向HBM定製化。

所謂定製HBM，即是在性能、功率、面積(PAA)方面提供多種選項，與現有產品相比將提供更大的價值。例如，通過將HBM DRAM（核心芯片）和客戶定製型邏輯芯片進行3D堆疊，可以大幅減少半導體的功率和麪積。

今年7月，三星就在其晶圓代工論壇上表示，定製HBM 預計在HBM4世代成爲現實。彼時三星電子存儲器部門主管崔璋石(Choi Jang-seok)解釋道：“我們看到HBM架構正在發生巨大變化。我們的許多客戶正在從傳統的通用HBM轉向定製產品。”

除了三星以外，SK海力士也積極應對HBM的定製化趨勢。據稱，其已獲得美股科技七巨頭提出的定製HBM的要求，並與臺積電合作以增強HBM4的生產和先進封裝技術能力。除此之外，公司還宣佈自 HBM4世代起將採用邏輯半導體工藝的HBM內存基礎裸片，以支持定製化。

在SK海力士CEO郭魯正(Kwak Noh-Jung)看來，從HBM4起定製化需求會逐漸增加，併成爲全球趨勢。而轉向訂單驅動型的供應模式可以降低供應過剩的風險。“因此我們計劃開發符合客戶需求的技術。”郭魯正表示。

TrendForce集邦諮詢指出，未來HBM產業將轉向定製化的角度發展，在定價及設計上，更加擺脫一般型DRAM的框架，呈現特定化的生產。隨着速率、容量、功耗、成本等方面進一步實現突破，HBM在人工智能領域的應用前景廣闊。

中國銀河證券10月28日研報指出，面向AI存儲器的需求有望延續，HBM熱度不減。AI終端應用落地帶來的需求快速提升、產能擴充速度不及需求提升速度導致的DRAM供需格局緊張是行業持續成長的核心驅動力。