鴻呈高速連接線組打入AI伺服器供應鏈 下月上櫃掛牌交易

鴻呈總經理林星宏與董事長簡忠正看好下半年營運優於上半年，明年優於今年。記者簡永祥／攝影

鴻呈（6913）將於明（4）日舉行上櫃前法人說明會，公司主要從事專業連接線組的研發、製造與銷售，也代理日本三井化學的塑膠機能材料，大股東包括工業電腦大廠研華。鴻呈董事長簡忠正今日受訪時釋出利多，透露公司透過ODM大廠開案研發，已打入高階AI伺服器內接線，且多家生產高階AI伺服器的ODM大廠中，該公司是主要供應商之一，隨新接研發案量及送樣創新高，將陸續貢獻未來2-5年營收。

鴻呈的連接線組主要系以智能物聯工業控制應用及雲端伺服器（包括通用型及AI伺服器）領域佔大宗。營收佔比主要是工控和伺服器用連接線營收佔比各佔30%、車用今年有機會達到10%，其他爲新領域包括能源逆變器和5G通訊。

簡忠正表示，高階AI伺服器其內部線包含高速傳輸線（High speed cable）、電源線（Power Cable）以及訊號線（Signal Cable），做爲機內模組間的溝通，而高速傳輸線又爲伺服器內部的關鍵零件。對應不同的應用，高速傳輸線又可區分成MCIO、PCIe Riser、Gen-Z、SimSAS等不同介面，該公司皆能滿足規格的要求，提供在臺灣各家配合生產高階AI伺服器的ODM客戶完整的解決方案。

鴻呈總經理林星宏補充說，伺服器連接線組明年將成爲該公司主要成長動能，預估明年起包括高階AI伺服器高速傳輸線將放量出貨。

鴻呈2022年合併營收22.74億元，合併毛利率35.6%，每股純益10.6元；2023年合併營收18.16億元，每股純益3.05元，2024年上半年合併營收9.39億元，每股純益1.69元。以該公司目前研發接案量推估，今年全年度營收可望比2023年成長，且合併毛利率有機會逐步走高，2025年營收與獲利也將成長可期。

根據市調機構調查，隨雲端伺服器的運算及儲存需求大幅增加，帶動全球伺服器（包括通用型及AI）出貨量攀升，自2022年起北美雲端服務業（CSP）等科技巨頭均加速投入AI伺服器的研發預期2023年至2028年全球伺服器出貨量複合年均成長率將達6%，加上車載、5G通訊和物聯網等技術的推動，全球線纜市場預計將以年均6.2%的速度增長，到2030年連接線組的產值可望達到2,584億美元，其中伺服器連接線組將成爲未來主要成長的營運動能。

林星宏表示，鴻呈未來聚焦於發展於工業應用（Industrial）、通用型及AI雲端伺服器（Server & Storage）、醫療設備（Medical）、⾞載與⾞聯網（Automotive）、再生能源（Renewable Energy）和5G網路通信（Telecom）（簡稱iSMART）等六大產業。未來將隨六大產業發展，將營運帶入另一高峰。