鴻海轉投資中國青島晶圓級封測廠 正式投產

中國媒體報導，鴻海集團富士康半導體高階封測項目投產儀式，今天上午在青島西海岸新區舉行，富士康在中國首條晶圓級封裝測試生產線啓動，正式進入生產營運階段。

報導指出，這是鴻海集團在中國首座晶圓級封測廠，導入全自動化搬運、智慧化生產與電子分析等高階系統，打造工業4.0智慧型無人化燈塔工廠。預計達到量產後，每月封測晶圓晶片約3萬片。

根據資料，鴻海半導體事業羣S次集團副總經理陳偉銘，擔任青島封測廠新核芯科技董事長。他8月上旬接受中央社記者採訪表示，青島廠主要佈局晶圓級封裝（WLP）與測試服務。

對於客戶端，陳偉銘指出，除了中國大陸晶片商外，也可服務檯灣客戶在中國大陸交貨的廠商。

資料顯示，青島新核芯科技成立於去年7月，註冊資本額約人民幣5.08億元，佈局半導體測試封裝和封測設備及軟硬體研發等，主要股東包括青島融控科技服務公司持股約46.85%，鴻海集團關聯企業虹晶科技持股約15.75%、旗下深圳富泰華工業持股約11.81%。

鴻海集團積極佈局半導體，除了本身擁有8吋晶圓廠，另外向記憶體廠旺宏收購的6吋晶圓廠，預計明年上半年開始生產，初期規劃量產既有半導體元件。

鴻海集團目前在半導體項目營收規模約新臺幣700億元左右，預估到2023年，半導體項目營收規模可超過1000億元。（編輯：林興盟）1101126