環保當道 升貿低溫錫成長潛力可期

PCB產業中，除了RCC背膠銅箔是不論在性能上、環保上都有一定成效，爲多家廠商積極佈局的材料外，升貿（3305）所供應的低溫錫，也是未來極具成長潛力的產品之一。

一般錫膏熔鍊溫度在260～300度，但低溫錫熔點僅需150～160度，不論是碳排或用電量都可以有效減省3～4成以上。但金屬熔點低會容易脆裂、不耐摔，升貿加入微量金屬和更改助焊劑配方，成功克服相關問題，並獲得CPU大廠、NB品牌大廠指定採用，由於低溫錫進入門檻高，目前只有日商和升貿在供應。

升貿表示，像蘋果在2020年承諾，2030年對供應鏈和產品實現100％的碳中和，並列出詳細審查標準，不符者將被淘汰，三星也對供應鏈碳排放也有嚴密的管理制度，每兩年審查一次，未通過者也會踢除供應鏈。

晶片大廠Intel、AMD、Nvidia也也提出ESG相關政策，其中，Intel除了於2022年提出「2040年前全球營運範圍溫室氣體淨零排放」相關措施外，其自有品牌電腦NUC還採用低溫焊錫技術，以達到節省超過25％的生產用電量。

低溫焊錫以Intel和聯想爲首率先採用，隨成果逐漸顯現，且ESG環保永續也是必走的路，牽動上下游供應鏈或同業也開始評估。對升貿來說則迎來許多接觸新客戶、新產品的機會，如三星、LG、晶片大廠AMD、NVIDIA等，應用拓展至面板、SSD、DRAM等。

除了供應低溫錫，鎖定Apple、Google、Microsoft、Dell等大廠重視材料回升再利用，升貿也強化旗下回升再生錫相關產品，透過精煉錫渣再製成產品，不僅讓客戶能確保是使用再生材料生產，對升貿來說也有利於降低成本、提升毛利。