惠特發表最新DI成像光刻設備

本屆TPCA展，惠特科技將展出ADIX SA duo高精度直接成像光刻設備。圖／業者提供

在今年的TPCA展覽中，惠特科技與法國ALTIX公司及盈成科技攜手合作，聯合展出最新的高精度直接成像光刻設備—ADIX SA duo。該設備結合了法國ALTIX的先進軟體設計與惠特科技的精密機械組裝技術，展示了國際間技術合作的最新成果。

ALTIX成立於1991年，總部位於法國，專注於影像轉移設備的研發與生產，擁有近百項專利。自主開發各類型曝光機和直接成像設備，全球銷售超過800臺，廣泛應用於印刷電路板和柔性電路板行業，並提供全面的技術支援。本次展出的設備ADIX SA duo採用雙檯面設計，適合大批量生產需求。每個成像頭均配置4波長LED光源，可實現高品質成像，依照成像頭配置分別能達到15μm與30μm的精細線寬／線距，並具備自動對焦功能，景深依照不同成像頭配置最大分別可達5與8mm，以滿足精密製程的需求。ADIX SA duo支援包括UV標記、通孔、正型靶標、矩陣孔等多種靶標類型，搭配雙檯面曝光流程，日產能可達3,000片/天。

ADIX SA duo可搭配自動連線系統，實現全自動化作業，適用於超細線路製程，能夠應用於幹膜、油墨、光阻PI、光刻膠等多種光阻材料。人機介面軟體也提供包括對位和漲縮確認、Gerber預覽、分區對位、SPC統計程序控制等功能，進一步提升設備的靈活性和生產效率。

惠特科技長期深耕雷射精密加工技術，除具備精密設備組裝的技術與多年經驗外，還擁有專業的研發團隊專注於雷射微細加工技術的研發，現場也將展示光路設計、光模設計及系統整合等相關核心技術。

惠特之雷射設備主要提供於半導體、PCB產業製程應用，包含切割、鑽孔、劃線及刻印等精密雷射加工。

此外，惠特的雷射清潔技術已被多家大廠驗證，廣泛應用於IC模具清潔與IC測試座探針清潔等領域。

近年更積極轉型，瞄準矽光子（SiPh）及共封裝光學（CPO）等先進封裝技術領域，推出包括光纖AOI設備、光纖陣列測試及光纖陣列貼合等先進設備。

部分設備更與國際大廠共同開發，並已順利導入客戶端。

盈成科技作爲專業的印刷電路板原物料供應商，負責PCB板生產過程中提供主要的原材料、輔料及耗材。盈成科技能夠爲客戶提供從幹膜、銅箔基板到油墨全製程的解決方案，並通過高效工藝進一步提升產品質量。

這次三方的合作，不僅展示了臺法產業合作的技術結晶，更爲客戶提供了更加完善、優質的解決方案，進一步促進PCB產業的技術創新與發展。