機構：Blackwell出貨在即 CoWoS總產能持續看增 預估2025年增率逾七成

《科創板日報》30日訊，根據TrendForce集邦諮詢研究，屬Blackwell平臺的B100等，其裸晶尺寸（die size）是既有H100翻倍，估計臺積電（TSMC）2024年CoWos總產能年增來到150%，隨着2025年成爲主流後，CoWos產能年增率將達七成，其中NVIDIA需求佔比近半。HBM方面，隨着NVIDIA GPU平臺推進，H100主搭載80GB的HBM3，至2025年的B200將達搭載288GB的HBM3e，單顆搭載容量將近3～4倍成長。而據三大原廠目前擴展規劃，2025年HBM生產量預期也將翻倍。