機構：先進封裝明年將繼續影響半導體設計和製造工藝，有助於在降低成本的同時優化功耗

TechInsights 12月30日發佈2025年先進封裝行業展望：2025年，先進封裝將繼續影響半導體設計和製造工藝，有助於在降低成本的同時優化功耗、性能和麪積（PPAC）。人工智能（AI）正推動着對更大尺寸、更多層數和輸入輸出端口（I/O）襯底的需求。目前，中介層是高性能封裝的首選方法，但這種昂貴方案的可持續性卻備受質疑。面板級封裝和玻璃襯底等選項正受到關注，因爲它們可以降低生產成本，但仍存在的挑戰包括面板翹曲、均勻性和良率問題。此外，汽車市場和光電子領域也有望在未來實現增長。