京鼎、公準 訂單看到明年

京鼎、公準迎HBM設備商機 圖／經濟日報提供

三星、SK海力士、美光衝刺高頻寬記憶體（HBM）佈局，隨着三大記憶體廠持續擴充HBM產能，推升相關設備需求大增，京鼎（3413）、公準迎來美系半導體設備廠大客戶委外大單，現正邁入交貨旺季，訂單能見度直達明年，營運吃補。

業界說明，HBM對AI發展至關重要，現已發展至第六代HBM4，三星、SK海力士、美光等大廠最快明年量產HBM4晶片，供應輝達（NVIDIA）等AI晶片大廠。

三大記憶體廠積極布建HBM產能，對美系半導體設備大廠的化學氣相沉積（CVD）、物理氣相沉積（PVD）、機械研磨製程、原子層沉積（ALD）及真空腔體等設備機臺需求激增，順勢引動美系設備大廠擴大對京鼎、公準等臺灣協力廠委外釋單，讓京鼎、公準業績跟着強強滾。

京鼎近期基本面展現強勁態勢，8月營收16.13億元，創新高，月增16.7%，並較去年同期成長55.5%。京鼎說明，8月營收成長，主要來自客戶需求增加。京鼎累計前八月營收爲100.39 億元，年增16.4%。

公準方面，該公司負責供應精密零組件至半導體設備供應鏈當中，除了美系設備大廠之外，荷蘭曝光機大廠也是公準客戶之一，亦即公準也切入前段半導體設備市場先進製程，舉凡邏輯晶圓的先進製程或記憶體大廠所需的設備，公準都有機會參與其中，營運動能看俏。

法人指出，HBM與DRAM、邏輯晶圓等半導體制程幾乎相同，差別僅在於HBM將原先限制的DRAM傳輸速率頻寬大幅打開，讓HBM具備更高速度的傳輸能力，因此同樣需要大量使用半導體蝕刻、曝光等前段製程設備，原先就切入荷蘭、美國半導體設備大廠供應鏈的京鼎、公準自然成爲受惠供應鏈的一環。

法人推估，隨着美系設備大廠擴大釋出委外訂單，京鼎、公準訂單能見度已直達明年，下半年將開始進入交機認列訂單旺季，助益業績有望繳出明顯優於上半年的成績單。