晶合集成28納米邏輯芯片通過功能性驗證

10月9日晚，晶合集成(688249)公告稱，近期，公司在新工藝研發上取得重要進展，公司28納米邏輯芯片通過功能性驗證，成功點亮TV。同日晚間披露的業績預告顯示，公司預計2024年前三季度實現歸母淨利潤2.7億元到3億元，同比增長744.01%到837.79%。

晶合集成主要從事12英寸晶圓代工業務及其配套服務。公司致力於研發並應用行業先進的工藝，爲客戶提供多種製程節點、多種應用的工藝平臺晶圓代工業務，並提供光刻掩模版製造等配套服務。公司產品主要應用於智能手機、平板顯示、汽車電子、家用電器、工業控制、物聯網等領域。

根據新產品研發進展的公告，晶合集成持續強化技術能力，以現有的技術爲基礎，進行28納米邏輯芯片工藝平臺開發。公司與戰略客戶緊密合作，將芯片中數字模塊和模擬模塊進行同步功能驗證，確保該工藝平臺的性能和穩定性。目前，28納米邏輯芯片已通過功能性驗證，成功點亮TV。

在晶圓代工製程節點方面，晶合集成曾在2024年中報中指出，公司目前已實現150nm至55nm製程平臺的量產，2024年二季度40nm高壓OLED顯示驅動芯片已小批量生產，28nm製程平臺的研發正在穩步推進中。

據悉，晶合集成的28納米邏輯平臺，具有廣泛的適用性，能夠支持包含TCON、ISP、SoC、WIFI、Codec等多項應用芯片的開發與設計。後續，晶合集成計劃進一步提升28納米邏輯芯片的效能和產品功耗，以滿足市場對高性能、高穩定性芯片設計方案的需求。

晶合集成表示，28納米邏輯芯片成功通過功能性驗證，爲公司後續28納米芯片順利量產打下基礎，並進一步豐富公司產品結構，助力公司持續穩定發展。未來，公司將繼續加大技術研發投入，全面提升公司的核心競爭力，爲更多客戶提供更優質服務。

同日晚間，晶合集成披露的業績預告顯示，公司預計2024年前三季度實現營業收入67億元到68億元，同比增長33.55%到35.54%；預計實現歸母淨利潤2.7億元到3億元，同比增長744.01%到837.79%。

數據顯示，2024年上半年，晶合集成實現營業收入43.98億元，歸母淨利潤1.87億元。換而言之，今年第三季度，公司單季度實現營收23.02億元-24.02億元；歸母淨利潤爲0.83億元到1.13億元。

對於前三季度業績增長的原因，晶合集成給出了三點解釋。首先，隨着行業景氣度逐漸回升，公司自今年3月起產能持續處於滿載狀態，並於今年6月起對部分產品代工價格進行調整，助益公司營業收入和產品毛利水平穩步提升。

同時，2024年以來，隨着CIS國產化替代加速，晶合集成緊跟行業內外業態發展趨勢，持續調整、優化產品結構。CIS產能處於滿載狀態，後續公司將根據客戶需求重點擴充CIS產能。

另外，晶合集成高度重視研發體系建設，持續增加研發投入。目前55nm中高階單芯片及堆棧式CIS芯片工藝平臺，已大批量生產，40nm高壓OLED芯片工藝平臺，已實現小批量生產，28nm邏輯芯片通過功能性驗證，28nmOLED驅動芯片預計將於2025年上半年批量量產。公司將加強與戰略客戶的合作，加快推進OLED產品的量產和CIS等高階產品開發。